［NVIDIA、AMD 新款 AI 晶片積極採用先進封裝 穎崴旺矽大單在握］［鉅亨網］［2024-01-08］

芙雷

輝達（NVIDIA）及超微（AMD）對人工智慧（AI）應用的高效能運算（HPC）市占率之爭已然開打，英特爾、高通、聯發科（2454）、博通等大廠2024年亦將加入戰局。由於新款AI晶片需要搭配 HBM 高頻寬記憶體，並將不同小晶片（chiplet）整合在單一封裝中，先進封裝已成市場主流但良率仍提升不易，穎崴（6515）及旺矽（6223）探針卡正好扮演重要角色。
隨著AI應用開始進入生產鏈各個環節，包括在大型資料中心提供 HPC 運算服務，或是AI PC及AI手機開始進入市場，輝達及超微針對雲端或邊緣裝置量身打造最佳AI運算方案。然而AI運算除了需要透過 CPU 或 GPU 來進行演算，也要搭配 HBM 等記憶體，為了將邏輯晶片及記憶體整合以加快運算，先進封裝是目前市場最佳解法，台積電（2330）SoIC 及 CoWoS 的順利量產亦證明相關方案的可行性。
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gogosp

謝謝版大的用心分享呀！

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晶片戰爭可能新的一年會殺紅眼阿