[IC測試京元電合併東琳精密 強化封裝產品線多元布局][DIGITIMES][2018-08-08]

odafan

IC測試廠京元電子合併其持股達33.5%之轉投資公司東琳精密，資深副總暨財務長陳壽康表示，東琳主要從事IC封裝跟記憶卡包裝，與京元電算是上下游關係，但目前產能利用率不到50%，由於京元電自身經濟規模約是東琳8~10倍，可以透過採購、營運端的協助，挹注東琳業績，在短時間內使公司轉虧為盈，並且達到資源整合等合併綜效。

陳壽康表示，事實上，京元電雖然有85%營收來自於IC測試，包括晶圓測試(CP)、成品測試(FT)、預燒等測試服務，但還是有較為簡單的封裝業務，營收比重約佔每季的10~15%左右，與東琳合併後，可以讓旗下IC封裝產品線多元化，產生綜產業協同效果，技術、產能上都可以互補。

陳壽康說明，以東琳角度來看，營業額雖然不理想，但是相信由京元電出手後，能夠挹注東琳生意。而在財務上，東琳跟京元電的銀行團有80%重疊，相信透過合併後，可以持續得到來自銀行的支持，讓新公司繼續往前走。

陳壽康表示，在此合併中，京元電為存續公司，東琳精密為消滅公司，京元電將以現金方式支付予東琳精密其他股東，不需因本合併案而發行新股，合併後初估對股東權益無重大影響，將以東琳精密1股換發現金新台幣3.0元作為合併對價，由京元電將採取現金方式支付予東琳精密其他股東。預定合併基準日暫訂為2018年11月1日。

陳壽康表示，本合併案係依據「企業併購法」第18條第7項，存續公司為合併發行之新股，未超過存續公司已發行有表決權股份總數之20%，且交付消滅公司股東之現金或財產價值總額未超過存續公司淨值之2%者，得作成合併契約，經存續公司董事會以3分之2以上董事出席及出席董事過半數之決議行之，不適用第1項至第4項有關股東會決議之規定。惟本案亦尚需東琳精密召集股東會進行正式決議後始生效。...

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