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[投資焦點][台積電研究使用矩形面板基板受關注 尚難成AI主流][鉅亨網][2024-06-21][複製鏈接]

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樓主
發表於 2024-6-21 11:30 PM|只看該作者|正序瀏覽
台積電引領CoWoS先進封裝技術,成為囊括全球AI晶片代工訂單的關鍵技術。傳出台積電研究使用矩形面板基板,引發各界關注;半導體業者認為,這技術具有成本低等優點,但礙於結構影響傳輸速度,未來幾年仍難成為AI晶片主流技術。
日經亞洲引述消息人士報導,台積電正與設備及原物料供應商合作研發新的晶片封裝技術,使用矩形面板基板取代目前使用的傳統圓形晶圓,以減少基板邊緣的未使用面積。但這項研究仍在早期階段,需要費時數年才能推動商業化量產。
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頭香
發表於 2024-6-22 09:33 AM|只看該作者
若新密碼無法使用,可能是數據未更新。請使用舊密碼看看。
還是不要搞太過創新 穩穩地賺錢啊

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