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[投資焦點][NVIDIA、AMD 新款 AI 晶片積極採用先進封裝 穎崴旺矽大單在握][鉅亨網][2024-01-08][複製鏈接]

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樓主
發表於 2024-1-8 10:03 AM|只看該作者|正序瀏覽
輝達(NVIDIA)及超微(AMD)對人工智慧(AI)應用的高效能運算(HPC)市占率之爭已然開打,英特爾、高通、聯發科(2454)、博通等大廠2024年亦將加入戰局。由於新款AI晶片需要搭配 HBM 高頻寬記憶體,並將不同小晶片(chiplet)整合在單一封裝中,先進封裝已成市場主流但良率仍提升不易,穎崴(6515)及旺矽(6223)探針卡正好扮演重要角色。
隨著AI應用開始進入生產鏈各個環節,包括在大型資料中心提供 HPC 運算服務,或是AI PC及AI手機開始進入市場,輝達及超微針對雲端或邊緣裝置量身打造最佳AI運算方案。然而AI運算除了需要透過 CPU 或 GPU 來進行演算,也要搭配 HBM 等記憶體,為了將邏輯晶片及記憶體整合以加快運算,先進封裝是目前市場最佳解法,台積電(2330)SoIC 及 CoWoS 的順利量產亦證明相關方案的可行性。
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發表於 2024-1-10 12:00 AM|只看該作者
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晶片戰爭可能新的一年會殺紅眼阿

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頭香
發表於 2024-1-8 08:16 PM|只看該作者
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