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[開箱]AMD 7900X搭載BIOSTAR X670E VALKYRIE套件組詳測[複製鏈接]

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樓主
發表於 2022-9-27 09:44 PM|只看該作者|正序瀏覽
AMD Ryzen 9 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE外觀與測試數據影片支持請訂閱

AMD發表桌機AM4 5000系列已接近兩年,這期間僅更新過APU G系列與5800X3D,網路上陸續有AMD新一代桌機AM5產品線的消息,讓人期待實際表現為何。
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發表於 2022-11-5 09:49 PM|只看該作者
若有安裝色情守門員,可用無界、自由門等軟件瀏覽伊莉。或使用以下網址瀏覽伊莉: http://www.eyny.com:81/index.php
這真是一個寶箱啊,連水冷系統都有了。
相信原廠選的水冷一定比自己買的更有品質和相容性的保障。

不過市面上還真沒看過這種的。
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發表於 2022-10-14 07:44 AM|只看該作者
從自組電腦開始就是AMD 的使用者,到現在都沒變  雖然AMD的比現一職都跟在intel 的後面
走. 但是高的 CP值一直都我的首選
感謝大大完整的分享 考慮入手中

如果瀏覽伊莉時速度太慢或無法連接,可以使用其他分流瀏覽伊莉,www01.eyny.com(02,03)。

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發表於 2022-9-27 10:03 PM|只看該作者
PCMARK 10 => 8867 (5900X=8114;5950X=7804;12900K=8568);


7900X效能挾帶著AM5新架構與高時脈設計,對於單核效能與多工效能皆有明顯提升,對比上一代同核心數5900X在多工效能進步幅度甚多,甚至領先16核心的5950X。
7900X官方標示單執行緒最高可達5.6G,不過以上測試CPUZ 2.02經常顯示接近5.7G,全核心實測最高約落在5.2G,對比12900K單執行緒最高5.2G,全核心最高4.9G,7900X運作時脈應會比12900K高,兩者單執行緒實測效能大都相當接近,由於7900X採用12核24執行緒,而12900K混合核心架構採用8Pcore+8Ecore共24執行緒,在上述多款軟體的實際表現,7900X有著差不多或略微領先的表現,比起上一代5000系列進步許多。
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頭香
發表於 2022-9-27 09:54 PM|只看該作者
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背面搭載大範圍的強化背板,主要能防止PCB彎曲,也有類似散熱片的功能,讓主機板背面在保護能力與外觀質感都有明顯再提升。


本篇CPU主角為AMD Ryzen 9 7900X,以下簡稱7900X,採用AMD最新Zen4架構搭配台積電5nm製程,12核心24執行緒,基礎時脈4.7GHz,最大超頻5.6GHz,L3快取64MB,預設TDP為170W、最高溫度95°C,內顯型號Radeon Graphics,GPU核心數2、基礎頻率400MHz、顯卡頻率2200MHz。
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