Intel Core i9-12900K最新Alder Lake-S架構效能實測

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Intel Core i9-12900K外觀動態與效能條狀圖對比影片：

Intel於今年11月4日正式上市12代新平台，首波共有6款高階CPU，
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Cancer555

性能雖然有提升 功耗卻也不小 個人不建議購買 因全套零件都要更換 高階還可能必裝水冷 大小核設計應較適合於Win11(跑Win10效能可能會有問題) 而且是最早期的DDR5板本(4800) 建議至少1333的倍數更換(且不是靠超頻的模式) 最好是等第二代會改善很多問題 零件可重覆利用會更高 如是組新電腦 等INTEL 13代或AMD ZEN4會比較好 如現有是裝AMD電腦 至少還有一次升級CPU的機會...

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本篇散熱器主要搭配InWin最新360水冷，型號為NR36，支援LGA 1700腳位，
NR36水冷頭看似水母或是星空感的特殊造型，有別於市面上其他品牌的一體式水冷頭。


水冷頭底部外觀，銅材質散熱鰭片，旁邊為水冷頭風扇電源接孔，
3個12公分風扇採用InWin自家Luna Series AL120，支援ARGB月光色彩，
風扇轉速400~1800RPM，最大風壓82.96 CFM，最大噪音值35.5 dBA，
另有ARGB燈效控制器可手動切換數種燈號，有些品牌開始提供12代散熱器新扣具，
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超頻也是這次12代標榜特色，除了Efficient cores小核也可以超頻之外，
還有大家所熟悉的Intel老牌XTU超頻軟體，新版支援E-core與DDR5超頻，
Alder Lake-S架構支援最新DDR5記憶體，晶片組同時也能支援DDR4，
DDR5支援XMP 3.0技術，另一種是Intel Dynamic Memory Boost技術，
目前市場上沒有看到混合兩種記憶體的主機板，只能單一支援DDR4或DDR5。
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主機板右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5 4800，5200~5600+(OC)，
左下為前置USB 3.2 C-20G、USB 3.2 A-10G、Clear CMOS按鈕，
右下Power、Reset等功能按鈕，1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。


主機板左上：
Alder Lake-S架構腳位更新為LGA 1700，散熱器扣具也與先前平台有所不同，
採用8Layer、2oc Copper、Low-loss PCB，供電設計高達20相，
DR.MOS最高可達105A，右上黑色CPU_FAN，旁邊為白色CPU_OPT。
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