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| 集微網消息,台積電正計劃在南部嘉義或雲林建立一個新的先進封裝廠,以應對5/3/2nm晶片製造需求的快速增長,並迅速修訂其生產路線圖,目前嘉義的可能性更大。台積電未對該報道置評。
據《電子時報》報道,若消息屬實,這將是台積電的第六座先進封裝廠,竹科、南科、中科及龍潭共有四座,主要提供晶圓凸塊、先進測試與後道3D封裝等,第五座為興建中的苗栗竹南,以前道3D封裝及晶片堆曡等先進技術為主,總面積為前四座封測廠總面積的1.3倍,預計2022年下半年開始量產。 ... |
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