「」[5G、AI、車用電子需求旺 PCB產業看好明年景氣拚擴產][DIGITIMES][2015-10-26]

odafan

今年的TPCA Show 2018上，話題幾乎都圍繞在5G、AI等新技術帶來的商機以及對生產過程的革新，業者確實也都對這些新機會抱持樂觀態度，多半認為在下游應用多元化的帶動之下，明年上半的市場需求有機會比今年同期更好。

台灣電路板協會理事長吳永輝表示，明年上半除了蘋果相關產品推出時間較晚，可能帶來的業績遞延效應之外，包括5G、車用電子等新應用的市場需求在明年上半有機會持續增加，才是帶動產業成長的關鍵因素，雖然外界多半會擔心美中貿易戰帶來的衝擊，但其對於電路板產業的影響仍是間接的，除非貿易戰後續的延伸效應打擊到全球景氣與消費市場的信心，否則電路板產業的前景仍相當可期。

目前看來，擁有蘋果軟板訂單的臻鼎、台郡都確定將繼續投入大量資本進行研發及產能擴充，反映其對於市場需求的樂觀態度，臻鼎強調公司將會依據現在的擴充腳步持續成長，台郡則是已經確定將進駐高雄和發產業園區，建設毫米波研究基地。而在軟板之外，硬板廠的資本投入也不遑多讓，除了健鼎持續開發高品質產品，燿華也針對車用及消費性電子產品所需的軟硬結合板進行擴產。

除了PCB廠商之外，其他相關業者的反應也是相對樂觀，乾製程設備廠群翊董事長陳安順就透露，明年整體景氣應該都不錯，下游的PCB一線大廠都持續有擴產需求出現，其中又多以高階製程所需的設備為主。目前公司已經確定2019年第1季訂單滿載，且預估有可能會一路滿到第2季。

PCB廠商擴產不間斷，上游的銅箔基板廠商也同樣大刀闊斧，包括聯茂、台燿、台光電等銅箔基板廠，先前都已經表示2019年將積極進行產能擴充，主要都是針對5G相關應用而來，據產業鏈相關業者表示，未來光是5G基地台的建設，依照其技術特性來看，所需的PCB數量相當可觀。根據這一連串如火如荼的擴產舉動，整個產業確實普遍看好景氣能夠繼續走高。

不過，接踵而來的新市場需求恐怕不是每個人都能分一杯羹，5G和AI這些高階技術產品，無論是研發還是生產設備，其所需的投資都相當龐大，若非具備一定經營規模的廠商，根本難以加入戰局，換言之，這塊新科技應用的大餅，最後肯定是由一線領先大廠吃下，吳永輝就提到，未來PCB產業的領先集團一定會進入資本戰的競爭模式，逐漸變成大者恆大的市場格局。

吳永輝強調，現階段台灣PCB廠商的技術與經商能力，毋庸置疑是領先全世界的，今年台廠的整體營收表現預計也能持續保持在全球第一的位子，但就是資本厚度略顯不足，尤其是相較大陸的業者，未來如何尋求繼續資本投入技術開發及產能擴充，是相當重大的課題。...

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