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[產業動態]大力搶進利基市場 PCB廠今年砸逾百億元資本支出(鉅亨網)(2017/02/05)[複製鏈接]

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發表於 2017-2-5 10:33 AM|只看該作者|倒序瀏覽
在蘋果 iPhone 8 新機傳出將改採類載板新規格高階 PCB 及汽車電子化加速引導出對車載板的需求增加同時,台商主要 PCB 廠在 2017 年加速其設備、產能的擴充,包括華通、健鼎及燿華2017 年都有較大規模的資本支出計畫。
其中,健鼎科技在 2017 規劃的資本支出將達 30 億元,較去年呈現倍數成長,主要在於投資湖北仙桃興建第二廠區,其主要鎖定的產品種類仍在於高成長的汽車板需求,同時,健鼎科技主管也指出,就汽車板的嚴格認證程序之下,以投資興建新廠較易獲認證通過。
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