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[硬體新資訊]Intel 為 Skylake 可能被散熱器壓壞做出聲明[複製鏈接]

  版 主

廢版主凱奈爾.........

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發表於 2016-1-6 01:21 PM|只看該作者|倒序瀏覽
本帖最後由 Kanaru 於 2016-1-17 08:01 AM 編輯

     Intel 為 Skylake 可能被散熱器壓壞做出聲明
前陣子有散熱器廠商表示,在 Skylake 上使用大型散熱器,
若有運送過程可能會因顛頗、震動而造成損壞,
有些散熱器廠商也提供了改良版本的扣具給使用者更換,
主因是 CPU 上面的 PCB 變薄了,能承受的壓力可能變小導致,
為此 Intel 也做出了聲明,表示 LGA1151 處理器的散熱設計規範並沒有改變,
文檔也公佈給廠商了,他們不評價第三方散熱器廠商的設計。



之前有散熱器廠商在公告中提到 Intel 並沒有公佈 Skylake 處理器的散熱設計規範文檔,
所以很多散熱器都是按照之前 LGA1150 插槽處理器設計的,
這些表態又把矛盾點引向了 Intel 公司。

對於這些質疑,
Intel在官方聲明中指出第六代處理器的設計規範及指導與前代處理器相比並沒有改變,
而且已經公佈給合作夥伴及第三方散熱器廠商。
Intel 表示他們不會評價第三方散熱器廠商的設計或者他們對推薦設計規範的忠誠度
(意指 Intel 不會管第三方廠商是否真的遵守了他們的設計規範)。
對於特定散熱產品的疑問,Intel 會尊重製造商。

...
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byermikj 該用戶已被刪除
頭香
發表於 2016-1-6 03:38 PM|只看該作者

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發表於 2016-1-7 12:04 AM|只看該作者
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換句話說就是,反正就用爛原廠的散熱設計,沒有燒掉算你好運
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發表於 2016-1-7 12:22 AM|只看該作者
分享使你變得更實在,可以使其他人感到快樂,分享是我們的動力。今天就來分享你的資訊、圖片或檔案吧。
看來東西越做越薄果然有她的壞處!! 不知道這個問題Intel方面會怎麼處理

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發表於 2016-1-7 12:58 PM|只看該作者
這次1151腳位的塔扇設計的都很輕不像1150重得要死有的還超過一公斤




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發表於 2016-1-7 02:54 PM|只看該作者
簡單的說 就請用原廠的散熱器  如果你要用第三廠商的散熱器 壓壞了 請自己負責
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發表於 2016-1-7 04:09 PM|只看該作者
雖然1151散熱器規格可向下相容到1156,但是規格相符還是比較好,
畢竟Skylake相比上一代厚度從1.17毫米變成了0.78毫米,厚度降低了1/3左右
個人感覺Intel這次有踢皮球的嫌疑,i7 6700k本身就不附散熱器
規範文件也應該早日發布才對,如果你現在去看、
一大堆知名的散熱器廠商,根本就還沒推出針對1151規格的散熱器,

或許Intel原廠推出的水冷套件會開始發光發熱吧。...
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發表於 2016-1-7 04:27 PM|只看該作者
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可能會被散熱器壓壞,應該是已經被做到相當精小薄片,現在市面上的散熱器都想當笨重不會壓會也很難,改用輕巧的水冷系統不要重壓在CPU上比較好。
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