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[硬體新資訊]AMD RD890、RS880D規格曝光 配合全新SB850南橋 明年1月上市  [複製鏈接]

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樓主
發表於 2009-6-24 08:45 AM|只看該作者|倒序瀏覽
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據台灣 MB 業者表示, AMD 將於下週向業界發放下代主流級 IGP 桌面晶片組 RS880D 、高階晶片組 RD890 EVT北橋及新一代 SB850 南橋樣本, DVT 樣本將於 7 月中提供,預計產品量產時間為 11 月,上市時間將定於 2010 年 1 月。

據MB 業者指出, AMD 仍未有透露 RD890 的正式規格,如果從基本硬體規格上看,則與上代 RD790 分別不大採用 29mm x29mm FCBGA 封裝,支援 Hyper-Transport 3.0 及 PCI-Express 2.0 規格,支援雙組 PCI-E x16 或 4 組 PCI-E x 8 繪圖圖接口配搭,擴充接口同樣提供 6 組 PCI-E x1 ,僅加入多 1 組原生 PCI-E x4介面,最高 TDP 為 18W ,最終市場名稱未定。
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ejixu654 該用戶已被刪除
頭香
發表於 2009-6-24 11:30 PM|只看該作者
內建 Clock Gen 及 GiabitEthernet MAC = =a

AMD要自己做網路晶片嗎...

不太看好...

像nForce和蟹晶片比起來

Realtek的實用多了...
成為伊莉的版主,你將獲得更高級和無限的權限。把你感興趣的版面一步步地發展和豐盛,那種滿足感等著你來嚐嚐喔。

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