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處理器大廠超微(AMD)總裁暨執行長蘇姿豐今(1)日在台北國際電腦展(COMPUTEX)上指出,AMD與台積電(2330)緊密合作開發出領先業界的3D chiplet技術,今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。
今年的台北國際電腦展自今天起至6月30日以虛實整合方式登場,今日由近年爆紅的AMD執行長蘇姿豐擔任上午場的專題演講主講人,下午主講人則為其競爭對手輝達(NVIDIA)創辦人暨執行長黃仁勳。 ... |