[二線晶圓代工降價求售 IC設計投石問路][DIGITIMES][2019-01-24]

odafan

在台積電已公告2019年第1季營收將下滑逾20%，大幅超出產業界預期後，已先一步下單台積電的台系IC設計業者指出，整個上、下游產業鏈的晶片庫存水準明顯超出預期，讓原本寄望第1季由其他晶片供應商來填補蘋果(Apple)短期訂單空缺的台積電，也無法有效止跌產能利用率。

在連台積電都撐不住的情形下，聯電、世界先進、中芯、華虹及力晶等兩岸其他晶圓代工業者，近期也開始傳出降價求售，跌幅高達20%以上，希望吸引其他晶片設計業者前往投片。對此，台系一線IC設計大廠指出，先進製程的晶片開發成本超高，所以轉單的機會不大，倒是中、長期看缺的8吋晶圓產能可以勉力一試，以備將來的不時之需。

事實上，台積電各別製程的產能利用率，仍如以往的微笑曲線一樣，最先進及最成熟的晶圓代工產能相對客戶需求最強，人工智慧(AI)、車用電子、資料中心及5G相關晶片對於7奈米先進製程產能需求一樣強大，至於6吋及8吋晶圓產能，也因為物聯網、車用電子及工業4.0等升級需求，相對仍維持接近滿載的水準。

也因此，2019年上半晶圓代工廠產能利用率都很難重現滿載盛況，甚至平均要超過90%都不太容易，但台系IC設計業者對於6吋、8吋晶圓代工產能的多方布局興趣依舊濃厚，畢竟成熟製程晶圓產能擴充不易，中長期而言供不應求的趨勢仍在。

不僅台積電2019年已嚴格要求晶片客戶，單一晶片需有2個以上晶圓廠製程可以支援，希望化解一部分的接單瓶頸，連台積電都知道成熟製程晶圓產能仍將是最容易吃緊的部分，國內、外IC設計業者面對近期二線晶圓代工廠所祭出的降價促銷，自然也會有一定程度的興趣。

畢竟，6吋及8吋晶圓廠的晶片開發費用可以壓在千萬元新台幣以內，甚至幾百萬元光罩費就可搞定，以狡兔三窟的定律，願意多一分準備，未來自然有多一分保障。只是，先進製程因晶片開發費用已是億元規模起跳，在2019年景氣看來不是頂好的壓力下，全球一線IC設計大廠多是不動如山的留守台積電，完全沒有劈腿的考慮。

甚至高通(Qualcomm)還大舉將新產品及主力晶片平台回歸台積電7奈米製程，反而讓台積電10奈米以下先進製程產能的全球市佔率意外走高。台系一線IC設計大廠評估，以台積電在全球科技產業界的燈塔效應，若成熟製程產能率開始觸底走揚，大概可以判讀傳統淡旺季的成功轉換。但要直指景氣有效回升，仍得看先進製程產能利用率的走強，畢竟這些才是新應用、新產品及新市場的底氣所在。...

瀏覽完整內容，請先 註冊 或 登入會員