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| 重要訊息
2024 年TPCA 展以「Innovative AI in PCB」為主題,涵蓋AI、高速運算、淨零碳排放、電動車等領域,我們認為多晶片整合設計帶來載板大尺寸化,高速傳輸帶動PCB 高板層數與低散失材料要求為投資人值得關注重點。
評論及分析
2.5D 先進封裝多功能整合趨勢下,大載板尺寸持續拉大。預期ABF 產業2025年仍處於供過於求,但高階需求持續提升。載板龍頭欣興所展示2024 大載板EBS(Extreme Large Body Size) NPI 規格為120X120(mm),預期2025-26 年將提升至120x150(mm)、150x150(mm),應用於高速傳輸之HPC、伺服器、網通等晶片共同封裝用之載板(圖 2);而超大尺寸載板同步結合多層內層設計MLC(multi-layer cores)將用於high power 的終端應用。 ... |
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