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[投資焦點][矽光子加速AI效能 台積電日月光鴻海搶先機][鉅亨網][2024-07-13][複製鏈接]

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樓主
發表於 2024-7-13 04:51 PM|只看該作者|倒序瀏覽
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人工智慧AI晶片和資料中心應用加速矽光子和CPO共同封裝技術,歐美大廠在前端PIC和EIC設計占據先機,中國和韓國廠商急起直追,台廠包括台積電、日月光投控、鴻海,以及光通訊與光學元件等台廠,力拚矽光子和CPO封裝產業鏈成形。
AI晶片、高效能運算(HPC)晶片、記憶體之間的互連傳輸速度提升,攸關AI資料中心和雲端運算效能,此外傳統電訊傳輸需要升級為光訊號傳輸,才能整體帶動資料中心和雲端運算工作效率。
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發表於 2024-7-13 05:56 PM|只看該作者
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每天都有新科技的誕生跟投資阿
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