2014年對於I飯來說應該是比較失望的，只有個不疼不癢的Haswell Refresh，14新工藝的Broadwell第五代酷睿卻是一拖再拖，從最早的年初連續跳票到年底，而且首發只有其中一個子系列。
Hot Chip大會上，Intel終於放出了這個超低壓版Broadwell-Y系列的大量預覽信息，它最終會命名為Core M系列，但是注意，這裡只能看到一些淺層面的初步資料，底層架構要到九月份的IDF大會上才會透露，具體的產品型號、規格更得繼續等。
Core M已經投入量產並出貨給廠商，將隨同各種設備在今年年底發布，正好趕上假期購物季。
之所以首發僅提供這一個子系列，Intel的主要考慮是利用自己先進的工藝和技術，在低功耗移動市場爭取有所作為，打造無風扇的輕薄筆記本、二合一設備、平板機，反擊ARM。
這幾年來，Intel的每一代產品都在提高性能的同時，努力降低著功耗，後者甚至更加重要，不斷有各種新技術加入。
Intel表示，Core M相比於四年前的第一代32nm處理器，CPU、GPU性能分別提升了2倍、7倍，功耗卻只有四分之一，電池體積減半的同時續航時間翻番，帶動相關移動設備厚度從26毫米降至7.2毫米。
Intel相信，Core M讓他們真正擁有了在移動市場大展拳腳的終極武器。
看看Core M的真身吧：
最左側、最小巧的就是Broadwell-Y Core M，中間也是Broadwell，不過是ULT/ULX低壓版本，右側則是Haswell ULT/ULX。
三者都是雙Die整合封裝(膠水大法)。上部那顆同樣大小的芯片是芯片組，這次沒有同步升級工藝，還是那麼大，要徹底整合到處理器之中恐怕至少得下一代。
下部長條形的是處理器，14nm Broadwell、22nm Haswell的大小對比很明顯，但是Broadwell Y、U版本其實是一樣大的，只是前者基板更小，整體封裝體積也就小得多了。
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