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標題: ZTE 模組化智慧型手機原型現身 CES 2014，預計將於兩年內化為現實 [打印本頁]

作者: dannyuty 時間: 2014-1-11 10:13 AM 標題: ZTE 模組化智慧型手機原型現身 CES 2014，預計將於兩年內化為現實

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將智慧型手機的功能分切成不同模組，想要的功能再自己組成一個心目中的夢幻手機，重點是，即便手機的功能推陳出新，你也可以客制升級部分模組來跟上自己需要的規格，讓消費者不用再因為單一功能而必須換掉整部手機，亦能減少電子垃圾對環境的負擔。這個由 Phonebloks 率先提出來分享的概念，也已經在 Motorola 與 ZTE 的資源投注下漸漸由夢想變成可能。現階段的成果，我們已經可以從上圖這個由 ZTE 所打造的模組化智慧型手機原型「Eco-Mobius」看到，感覺造型似乎比之前看到的 Ara 要來的更精緻了不少，不過 Ara 的設計感好像還是好些？拋開這個見仁見智的外觀部分。

模組化構造的部分，Eco-Mobius 原型共分四大塊模組，分別是 LCD、核心組件（包括處理器、RAM 與 ROM）、相機與電池。所以簡單的說，任何你所在意的規格部分，理論上都能單獨加強 -- 喜歡攝影的朋友，也許可以換上超高畫素的相機模組（只是後續也許要考慮處理器跑不跑得動修圖 app？最後還是又都乖乖插上頂規了吧...）；亦或是你可以視場合調整你其他組件像是螢幕尺寸等的規格。具體的技術細節部分廠商目前都還是十分保留，但有透露這樣模組化的智慧型手機將有機會在兩年內成真。不知道大家會不會想要入手這種自由度極高的模組化智慧產品呢？

來源：癮科技

作者: 白禮名 時間: 2014-1-12 02:50 PM

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作者: leyland925 時間: 2014-1-12 08:28 PM

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作者: ZuEiDer 時間: 2014-1-12 10:13 PM

好像看到可以 DIY 的手機了，非常感謝分享！！

作者: seed25566 時間: 2014-1-14 08:21 AM

模組化智慧型手機
這樣可以方便客製化阿

作者: williamshir 時間: 2014-1-17 10:59 PM

模組化智慧型手機的推廣，短期內應該還是會局限在願意投注的幾家廠商的產品線內吧! 終究觸控面板、CPU、WiFi module....等等相關模組的軟硬體相容性，若要多家兼容的情況，要走的路還很長!

作者: forinternet 時間: 2014-1-17 11:29 PM

沒想到真的在進行
之前就有聽過消息了

作者: a4528488 時間: 2014-1-18 12:20 AM

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作者: wj3375029 時間: 2014-1-18 06:24 PM

希望趕快出，已經等不及組自己的手機了
但做業系統要如何灌呢?

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