| 矽品昨天董事會加碼資本支出至210億元。圖為董事長林文伯。
（本報系資料庫） |
半導體封測二哥矽品（2325）昨（24）日董事會通過，將今年資本支出由原訂的約145億元，大舉上調到210億元，增幅高達45%，將用來強化銅製程布局。 矽品上修後的資本支出金額，換算約6.5億美元，手筆直逼龍頭日月光（2311）的6億至7億美元，透露封測市場盛況，也讓封測雙雄的競爭，更加白熱化。 據了解，矽品近期已獲處理器廠商超軟（AMD）下單，旗下有八顆處理器將交由矽品封裝。未來若計銅製程迎頭趕上，矽品毛利可望重回二成以上。 矽品董事漲林文伯看好未來五年半導體景氣，強調雖有短期一到二季修正，但未來五年的趨勢持續向上不變。至於目前半導體的各項產能包括圓工代工及封裝測試的產能吃緊，矽品來自客戶端的需求仍然相當強勁，矽品正以每周增加60到70部打線機的速度，擴充產能，每季約增加850台打線機。 依照矽品的規劃，增加的打線機將改以銅打線為主。矽品估計第二季將增加450台，第三、四季各增加900台，等於短短三季內，就要增加逾2,000部的打線機，全力衝刺銅製程市占率。 林文伯說，其實矽品80%的機台都可由打金線改為打銅線，因此，機台數並不是很大的關鍵。主要是近期國際金價居高不下，對導入成本較低的銅製程的意願升高，因此，矽品新增的打線機，絕大部分會應用在銅打線製程。 不過，由於國外客戶導入銅製程，必需獲終端客戶同意，矽品採取選擇性的方式，先選擇國內一、二家客戶先導入，等第三季產能大量擴充後，再全面導入，屆時銅製程市占率即可大幅提升，下半年營運將比上半年好。
矽品昨天董事會也決定今年配息基準日為7月18日，8月6日全面換發無實體股票。矽品今年每股將配發2.58元現金股利。矽品昨天股價收平盤37.15元。
【2010/06/25 經濟日報】 |