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標題: AMD明年SB900系列南橋晶片會內建USB 3.0 [打印本頁]

作者: kikiklkl514 時間: 2010-4-16 06:40 AM 標題: AMD明年SB900系列南橋晶片會內建USB 3.0

英特爾及超微兩大處理器廠今年仍沒有推出USB 3.0晶片組計劃，但面對主機板廠、筆電廠已將USB 3.0列為標準配備，超微先表態將支持，除了在本季推出的新款890GX北橋晶片中提高PCI-e 2.0頻寬，支援獨立型USB 3.0控制晶片的每秒500MB傳輸速度，明年搭配32奈米Llano處理器的SB900系列南橋晶片，已確定支援USB 3.0。

通用序列匯流排實施者論壇組織（USB-IF）昨（1）日在台舉辦開發者論壇，雖然包括華碩、技嘉、微星、精英等主機板大廠均已表態支持USB 3.0，但英特爾及超微今年仍無推出支援USB 3.0晶片組計劃，仍影響USB 3.0普及速度。不過，面對來自主機板廠及電腦廠的壓力，英特爾已傳出將於年底推出USB 3.0控制晶片消息，超微則是明確表態，明年SB900系列南橋晶片會內建USB 3.0。

根據超微最新的技術藍圖，今年推出的SB810 及SB850等兩款南橋晶片，仍然僅支援USB 2.0規格，但是超微明年將推出32奈米Fusion架構處理器，其中用於主流市場桌上型電腦及中高階筆記型電腦的Llano處理器，將會搭載SB900 系列南橋晶片，已確定會支援USB 3.0規格。

英特爾雖然是USB 3.0推動者之一，但對於支援USB 3.0態度一直不明確。根據主機板業者表示，英特爾明年推出的整合型晶片組Cougar Point仍未支援USB 3.0，但是會不會如同PCI-e 3.0一樣，將USB 3.0直接整合到高集成的Sandy Bridge新架構處理器中，現在仍僅止於市場傳言。

http://n.yam.com/chinatimes/compute...0402971812.html

作者: abc700729 時間: 2010-4-16 11:26 AM

看來USB 3.0在明年會越來越普及,明年應該就是添購設備的時機了

作者: bearliaman 時間: 2010-4-16 11:38 AM

USB3.0真的要快速推行也就是要靠系統本身就內建，不過這樣我舊的主機板只能靠去買USB3.0外接卡來用了...

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