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標題: 美林降9檔半導體股評等 [打印本頁]

作者: spetoct 時間: 2009-11-23 09:31 AM 標題: 美林降9檔半導體股評等

營收成長動能未趨緩，但投資價值已偏貴，美銀美林證券亞太區半導體首席分析師何浩銘（Dan Heyler）一口氣調降台積電（2330）等9檔亞太區半導體股投資評等，預估未來3至6個月整個半導體族群股價將回檔10％至20％。

何浩銘將台積電、頎邦（6147）、矽品（2325）等3檔個股投資評等調降至「中立」；並將聯電（2303）、中芯、日月光（2311）、景碩（3189）、南電（8046）、ASMPT等6檔個股投資評等調降至「表現劣於大盤」。

由於這是繼摩根士丹利證券調降以台積電為首的晶圓代工產業投資評等至「中立」後跟進的外資圈sell side，將牽動先前因台積電與中芯訴訟案和解而敲進的對沖基金趁機獲利了結。

何浩銘指出，之所以對晶圓代工與IC封裝測試等半導體製造族群看法轉趨保守的主要原因，在於晶圓出貨/供給成長與存貨/需求間已呈現背離狀態，因而調降9檔個股投資評等。

根據何浩銘針對IC設計（FFD）與通路（FDD）端存貨所進行的統計指標顯示，今年第四季邏輯IC庫存水位可能會增加10％（7天），明年第一季則會再增加11％（10天）、到65至70天，主因今年第三季過度下單、但明年3月前通路並無備貨需求所致。

也就是說，何浩銘認為現階段半導體製造產業必須先反應明年實際需求面，以目前下游業者備庫存意願有限的情況看來，整體需求成長率已由原先的18％調降至15％、轉趨保守為要

作者: spetoct 時間: 2009-11-23 09:33 AM

日月光、矽品IC封裝測要小心

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