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標題: 瑞信：三星搶單不致威脅晶圓雙雄台積電代工龍頭穩得很！ [打印本頁]

作者: godiamond 時間: 2008-12-8 02:22 PM 標題: 瑞信：三星搶單不致威脅晶圓雙雄台積電代工龍頭穩得很！

【鉅亨網記者蔡佳容˙台北】電子股今(8)全面走強，晶圓龍頭台積電 2330(TW) 盤中在漲停附近開開關關，聯電 2303(TW)股價亦開高走高，超過半支漲停板，絲毫不受三星電子搶單的利空消息影響；瑞信半導體分析師艾藍迪(Randy Abrams)指出，雖然IBM通用平台吸引不少IDM廠加入，已成為足以對抗台積電的新勢力，但台積電仍能靠著專業代工維持其領導地位，因此維持「表現優於大盤」的投資評等，目標價50元。
全球半導體產業景氣不佳，晶圓雙雄台積電和聯電的產能利用率恐在明年持續下探 50%以下，而今日又傳出三星有意搶單的負面消息；消息指出，三星有意進軍高階製程市場，試圖拿下聯電大客戶－Xilinx(賽靈思) 的先進40奈米製程產品代工訂單。
艾藍迪分析，目前Xilinx有少部分的訂單下給東芝，而有80%的訂單下給聯電，其中15%為先進製程訂單，因此Xilinx轉投三星的動作將對聯電在高階製程的競爭力造成直接影響；不過，預估Xilinx的產量將在 4年後才會達到高峰，因此短期內聯電的營運並不會因此而快速走下坡。
雖然聯電預計 40/45奈米製程晶片可望於今年底正式出貨，而東芝也表示45奈米邏輯晶片已量產，但在 Xilinx有意降低製造成本的目標之下，給了三星代工部門趁機搶進的大好機會；而目前三星代工部門屬於 IBM 平台，其平台夥伴還包括晶圓代工廠新加坡特許 CHRT(US))，預計明年台積電、聯電和IBM聯盟3大晶圓代工陣營將轉向平台化競爭。
艾藍迪認為， IBM通用平台逐漸成為足以和台積電抗衡的新勢力，但台積電靠著先進製程專業代工和獨立開發優勢，仍可維持在晶圓代工產業中的領導地位，因此維持其表現優於大盤的投資評等，目標價50元；至於聯電的先進製程則較有可能受到影響，因此僅給予中立評等，目標價8元。

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