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標題: 為提升技術發展縮小與日廠差距國巨進行研發資源整合 [打印本頁]

作者: fsa123456 時間: 2008-7-30 06:51 PM 標題: 為提升技術發展縮小與日廠差距國巨進行研發資源整合

為提升技術發展縮小與日廠差距國巨進行研發資源整合
2008/07/30 18:20 鉅亨網

【鉅亨網記者葉文義．台北】被動元件廠國巨 2327(TW) 為提升技術發展，今年 7月延攬日籍籐本正之(Masayuki Fujimoto)擔任技術長職務。除借重籐本於陶瓷材料、薄膜元件及無線通訊等領域經驗，協助提升技術外，該公司也將現有研發資源整合成計劃中心及分析中心，希望能追上日商技術水準。
國巨指出，目前公司擁有國際化的研發團隊，在各廠均設有研發人員，並在高雄，蘇州，日本，荷蘭，都設有研發實驗室，除可就近滿足當地客戶的需求，未來在新任技術長籐本正之博士的帶領下，也會將現有研發資源進行整合，來向日商看齊。
國巨指出，未來公司透過計劃中心，將可提供各地區研發中心所需的支援及研發訊息的整合，透過分析中心來針對市場的需求及變化提供研發方向及資源的導引。
籐本正之表示，過去台灣廠商多將研發資源運用在如何量產，如何滿足目前的市場需求，但相對的日系廠商多在為未來產品研發出解決方案，他希望他的加入能帶給國巨更多中長期的發展方向，透過妥善的資源整合，快速縮小與日本廠商間的差距。
未來國巨的荷蘭研發中心將負責高階MLCC及終端應用產品的開發與研究，日本研發中心則將專注於製程設備的改良，而位於高雄的研發中心則負責材料研發。
另外，以高頻產品為例，例如IEEE802.11n規格的 MIMO系統可能在4G應用上勝出，屆時以基層陶瓷技術所生產的高頻天線模組，也是國巨有興趣涉獵的領域之ㄧ。
國巨指出，被動元件的技術競爭關鍵之一在於介電材料、薄層技術、堆疊精密度及量產能力等技術領域，量產能力一向是該公司的強項，而台灣廠商與日本差距一向不易縮短的材料開發，薄層堆疊技術，公司希望藉由新任技術長的加入獲得快速的提昇，最後與日商競爭關鍵的中長期產品發展策略，將在新任技術長的協助下，開發出更具競爭力的產品，成為未來市場的領導廠商。
※國巨研發中心據點地點研發主軸高雄各項產品材料研發中國蘇州主要為積層陶瓷電容(MLCC)及晶片電阻 (R-chip)二項產品歐洲-荷蘭 Roermond 高階積層陶瓷電容日本-大宮產品製程研發 (Omiya)
(資料來源卅國巨公司製表卅葉文義)

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