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標題: TPCA 展Innovative AI in PCB，高速傳輸帶來規格升級 [打印本頁]

作者: yanglee2004 時間: 2024-10-28 10:41 AM 標題: TPCA 展Innovative AI in PCB，高速傳輸帶來規格升級

重要訊息
2024 年TPCA 展以「Innovative AI in PCB」為主題，涵蓋AI、高速運算、淨零碳排放、電動車等領域，我們認為多晶片整合設計帶來載板大尺寸化，高速傳輸帶動PCB 高板層數與低散失材料要求為投資人值得關注重點。
評論及分析
2.5D 先進封裝多功能整合趨勢下，大載板尺寸持續拉大。預期ABF 產業2025年仍處於供過於求，但高階需求持續提升。載板龍頭欣興所展示2024 大載板EBS(Extreme Large Body Size) NPI 規格為120X120(mm)，預期2025-26 年將提升至120x150(mm)、150x150(mm)，應用於高速傳輸之HPC、伺服器、網通等晶片共同封裝用之載板(圖 2)；而超大尺寸載板同步結合多層內層設計MLC(multi-layer cores)將用於high power 的終端應用。
1.6T 高速傳輸材料，石英布崛起取代玻纖布。800G 交換機銅箔基板台廠市占率高達80%，其中800G 交換機基板(CCL)主流使用二代low DK2 玻布(如Nittobo NER) ，但各廠皆有推出搭配成本較低及供應較充足一代low DK 玻布(Nittobo NE)當成另一選擇方案，包含台光電892K/K2 系列、台燿943 SN/SR、 HN/HR。另外我們觀察未來1.6T 交換機中台光電892K3 、台燿953Q、聯茂999GSE3，皆以高階石英布取代玻纖布，其介電損失的優化可突破板材在電性上的限制。
金居特殊銅箔開發有成，匹敵日商水平。金居持續開發完成低訊號傳輸損失、超低粗糙度、抗撕裂強度高產品，目前特殊銅箔營收佔比已超過50%，我們推估其在Eagle stream 伺服器 60%、衛星銅箔市佔率40-50%以上，AI 伺服器與GB200 亦有部分供應份額並不斷提升，預期2025 年特殊銅箔營收佔比目標65-70%。
伺服器PCB 高層數與背鑽孔數提升帶來鑽針與鑽孔設備商機。在一般型伺服器板層數(16-20L) 、AI 伺服器中 OAM(18L) 、UBB(24L) 、Switch board PCB(20L)，高階交換機400G(24-36L)與800G(38-48L)高板層數帶動下，加上伺服器板背鑽孔數由2000 以下孔，拉升至3000-8000 孔，預期對鑽針廠商尖點(8021 TT, NT$40.55, 未評等)與設備商大量科技(3167 TT, NT$147, 未評等)將可受惠。
投資建議
高速傳輸帶來規格升級，我們看好銅箔金居(8358 TT, NT$61.8, 未評等)，台光電(2383 TT, NT$428.5, 增加持股)、台燿(6274 TT, NT$169, 未評等)、聯茂(6213 TT, NT$77.9, 增加持股)。伺服器板金像電(2368 TT, NT$198, 增加持股)及載板欣興(3037 TT, NT$166, 增加持股)。
投資風險
市場需求不如預期；平均售價與獲利率下滑幅度加劇。

作者: linkoken 時間: 7 天前

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