另外,英特爾也發展 EMIB 與 Foveros 3D 自家先進封裝技術,但並未在新一代 AI 晶片採用,凸顯台積電在先進封裝技術的領先優勢,也讓台積電高喊產能倍增仍不足以滿足客戶。
神盾旗下乾瞻原先就是英特爾的 D2D IP 供應商,也是現階段少數具備量產 2.5D 先進封裝 IP 的第三方業者,隨著英特爾將 Falcon Shores 打造成新平台,並透過模組化設計,發展出多款不同等級產品,D2D IP 因可大幅減少光罩費用,變化出多種產品,也獲得英特爾青睞。
由於英特爾 3 奈米 AI 晶片已完成設計定案,相關授權費也可望跟著進帳,挹注神盾今年業績。
京元電長期佈局 AI ASIC 領域,與台積電合作關係密切,隨著 AI ASIC 與 GPU 需求不斷擴張,也考量進一步擴張資本支出,滿足後段測試需求,有助彌補出售京隆的營收缺口。作者: aa0975707559 時間: 2024-7-22 09:24 AM