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標題: 傳台積電「封裝技術」大突破日媒爆若研發成功很驚人 [打印本頁]

作者: chandlerhcen 時間: 2024-6-21 05:15 AM 標題: 傳台積電「封裝技術」大突破日媒爆若研發成功很驚人

傳台積電「封裝技術」大突破日媒爆若研發成功很驚人
16:402024/06/20 工商陳怡均

日經亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，台積電正在開發一個先進晶片封裝的新技術，在此波由人工智慧（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球晶片製造龍頭冀望藉此維持技術領先地位。

知情人士透露，台積電與設備和材料供應商正就最新方法進行合作，但要走向商業化可能還需幾年時間。

日經亞洲引述6人說法，新方法的基礎構想是利用矩形基板，而非目前的傳統圓形晶圓，這樣可以在每個晶圓上放置更多組晶片。

據悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發成功，將會是台積電技術上的一大躍進。過去曾經評估利用矩形基板的難度太高，因為若要進行相關研發，台積電和其供應商必須投入大量的時間與精力，同時還須升級或取代龐大的生產設備與材料。

對此消息，台積電回應日經表示，公司一直觀察面板等級封裝在內的先進封裝的進度與發展。

作者: aa0975707559 時間: 2024-6-21 09:48 AM

太好了台灣的地位越來越穩了阿

作者: lai23ster 時間: 2024-6-22 10:03 AM

感謝chandlerhcen大大-無私分享-thank you

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