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標題: BIOSTAR B760MZ-E PRO搭載Intel Core i5-14500實測與InWin F5白色機殼開箱 [打印本頁]
作者: windwithme    時間: 2024-5-24 06:49 PM     標題: BIOSTAR B760MZ-E PRO搭載Intel Core i5-14500實測與InWin F5白色機殼開箱

本帖最後由 windwithme 於 2024-5-24 06:49 PM 編輯

本篇影片與文章外觀分享有許多不同的畫面，並花費許多時間製作請訂閱支持：
https://youtu.be/NAQ4VxaP32M
Intel於年初推出14代桌機板Non-K系列，主要定位在中低階市場。
快速分析一下LGA 1700腳位支援12~14代這3個系列的差異：
12代最高時脈約為5.2~5.5G，首次於桌機上導入混合核心架構與Intel 7製程，也就是10nm SuperFIN。
13代採用新架構至少要到13600K等級以上，主要是提升L2快取容量與最高時脈可達5.8~6.0G；13600K以下沿用原12代架構，而中階13500多了4顆E-Cores是較為超值的版本。
14代為Raptor Lake Refresh版本，簡單說就是沿用13代系列，最大不同則是同級型號的最高時脈提升200MHz，對於採用正統13代架構則為14600以上，跟13600K相比有往下降一階，但這部分對多數消費者來說影響不大。
另外14700系列也比上一代13700多了4顆E-Cores，是14代中唯一核心數增加的型號。
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本篇主角為Intel 14代中階平台，主機板採用BIOSTAR所推出的B760MZ-E PRO，尺寸為Micro ATX，屬於產品線中Standard系列，支援DDR5。
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定位為B760晶片組入門級主機板，僅有簡易散熱片，沒有M.2專屬散熱片，市場上常見的入門主機板，優勢在於價格[attach]140032000[/attach]

B760MZ-E PRO左下：
1 x PCIe 4.0 x16(x16 mode)、1 x PCIe 3.0 x16(x4 mode) 、1 x PCIe 3.0 x16(x4 mode)；
2 x M.2 PCIe 4.0 x4 (快拆扣具設計)、1 x M.2 (E Key)支援WiFi 6 & 6E無線網卡，無內建網卡。
有些中階主機板分為有WiFi與無WiFi版本，兩者差異造成些許的價差，常見無WiFi版本並沒有擴充插槽設計，BIOSTAR此款提供擴充插槽還算不錯。
音效採用Realtek ALC897晶片，有線網路則為Realtek RTL8125B晶片。
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B760MZ-E PRO右下：
4 x SATA III， 內建簡易除錯燈號提升便利性。
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B760MZ-E PRO右上：
4 x DIMM DDR5，支援4800與5000~6000+(OC)，前置1 x USB-C 3.2 10Gbps、1 x USB 3.2 5Gbps。
1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。
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B760MZ-E PRO左上：
Intel LGA1700腳位，採用共10相供電設計搭載散熱片。
入門級主機板依規格、用料、散熱模組不同，較適合搭配Core i5以下的CPU為主。
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IO配置：
左起1 x VGA / 1 x DVI / 1 x DisplayPort / 1 x HDMI / 1 x PS/2(Keyboard / Mouse)
/ 2 x USB 2.0 / 3 x USB 3.2 (Gen2) / 1 x LAN / 3 x Audio Jack。
IO位置配置建議重新規劃，將USB位置適當分流，讓需要多款USB裝置安裝環境下不受干擾。
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電腦市場開始流行白色零組件已有一段時間，舉凡主機板、顯示卡、記憶體、機殼、鍵盤、電源供應器都有，大概是這幾年繼電競系列後另一種新趨勢。
本篇PSU使用InWin P85 White Edition，第一眼最大特色當然是白色外觀，採用全模組化扁平化線材，13.5公分風扇採用液態軸承(FDB)，
20%負載以下開啟零轉速模式，關機後降溫模式讓風扇持續運轉60秒，兼顧散熱與靜音的平衡。
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作者: windwithme    時間: 2024-5-24 08:30 PM

InWin P Series具備5V和3.3V DC-DC設計，提供穩定電壓輸出；通過80 PLUS金牌認證讓轉換效率高達90%；採用100%全日系高可靠度105°C電解電容。
實際使用時有相當不錯的穩定性，大瓦數也能預留未來的升級空間。
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機殼同樣採用InWin今年初推出的新型號F5，顏色有黑與白兩種，照片中為白色款。
顯示卡支援橫豎兩種方式安裝，最高長度410-435mm；CPU散熱器高度支援180mm，兩邊側板使用免工具僅用手指即可拆便利設計。
同時也支援ASUS BTF 和MSI ATX 的背插式主機板。
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前面板為標榜自由替換風格的設計，並搭配大範圍散熱網板；右側、頂部皆有散熱孔。
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上方IO面板搭載1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 、2 x USB 3.2 Gen 1、1 x HD Audio Combo，旁邊為白色電源按鈕。
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主機板最大支援尺寸可達E-ATX，當然向下標準ATX與 Micro-ATX也都有支援。
內建3顆AN140P靜壓風扇，最高可擴充至9顆散熱風扇，強調多重散熱宇宙並有效提升散熱能力。
上方左側寬廣的電源配置空間 、下方黑色防塵濾網，中央線材為黑色，若能白化會更有整體性。
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測試平台
CPU: Intel Core i5-14500
MB: BIOSTAR B760MZ-E PRO
DRAM: TeamGroup DDR5 6000 16GX2
VGA: Intel Arc A750 Limited Edition 8GB
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: InWin P85 White Edition
Cooler: Intel Laminar RM1
OS: Windows 11 23H2
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
CPU使用Intel Core i5-14500，由開頭說明可了解是沿用12代架構，採用混合核心架構，由6 P-cores+8 E-cores組成，實體為14核心，其中P-core支援HT技術，簡稱14核20執行緒。
基礎時脈P-core 2.6G、E-core 1.9G，Max Turbo最高分別達5G與3.7G，
Intel Smart Cache 24MB、Total L2 11.5MB、PL1=65W、PL2=154W。

以14500預設值搭配DDR5 6000做測試，後方括號對比先前測試過7600X預設值搭載360一體式水冷與DDR5 6000。
CPUZ：單線執行緒 => 762.2 (742.7)；多工執行緒 => 8781.5 (5795.2)；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 18589 (14261) pts；
CPU (Single Core) => 1816 (1943) pts
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Geekbench 6：
Single-Core Score => 2633 (2882)；
Multi-Core Score => 15404 (13422)
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FRYRENDER：
Running Time => 1m 20s (1m 41s)；
x264 FHD Benchmark => 89.9 (72.4)
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CrossMark：
14500總體得分2184 / 生產率2014 / 創造性2369 / 反應能力 2182；
7600X總體得分2067 / 生產率1963 / 創造性2292 / 反應能力 1771
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PCMARK 10 => 7106 (8026)
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14500 P-Core單核最高可達5GHz，而7600X最高可達5.3G，若以同時脈來看效能互有高下，也就是AMD 7000系列IPC表現約等同於12代P-Core效能。
以上單核測試7600X較佔有優勢，全核多工效能則是14500較有優勢，主要在於兩款CPU最高單核時脈不同與核心數多寡而定。
由於7600X時脈拉得比較高，溫度表現與所需散熱器等級也比14500要高，另外每款軟體對Intel混合核心架構的優化程度不一，兩款CPU效能各有優劣勢，這部分就看個人喜好與使用環境而定。

DRAM時脈與頻寬效能：
DDR5 6000 開啟XMP CL38 38-38-78 2T 1.300V，
AIDA64 Memory Read – 84230 MB/s、Write – 77609  MB/s。
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作者: windwithme    時間: 2024-5-24 08:49 PM

BIOS開啟進階選項提升Latency與頻寬，
AIDA64 Memory Read – 93696 MB/s、Write – 85407  MB/s。
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目前Intel在記憶體頻寬表現會比AMD較佳，雖然AM5平台先前優化過可提升時脈到DDR5 8000，但頻寬增幅沒有預料中的高，且極限時脈還是較為落後。
不過Latency表現目前是AMD平台表現普遍較佳。
測試中BIOS開啟Enhanced Memory Latency選項，搭配XMP預設參數與電壓，在運行少數測試項目時無法通過，這點就需要使用者多花些時間做參數微調或提高電壓再試試。
畢竟每款DRAM體質不一，提升效能雖有開啟功能選項之外，不同的設定與體質的搭配才能達到更穩定的狀態。

3D效能測試採用Intel Arc A750 8GB公版卡， Intel公版在設計有別於市場上許多顯卡品牌的設計，讓外觀具有Intel自家特色。
3DMARK Time Spy score => 13062
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3DMARK Intel XeSS feature test 1080p=> XeSS mode Performance
XeSS off 28.12FPS、XeSS on 69.48FPS、Performance difference 147.1%。
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Intel XeSS技術標榜可實現高效能或高真度視覺的效果，類似nVIDIA DLSS或AMD FSR，透過硬體加速與AI演算化技術用以提升效能與更高畫質的視覺效果。
提供Ultra Quality、Quality、Balanced、Performance等4種設定模式，看過有無開啟的對比照片，可讓3D貼圖更為細緻，同時效能再提升，增加遊戲順暢度。

Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，畫質設定Ultra –
XeSS開啟Performance 1440p=> Average FPS 78.70
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Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022 –
XeSS開啟效能 1440p=> 平均幀數 85
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以上A750安裝5382版本驅動做測試，從去年開始Intel在Arc驅動程式做更新優化，每月都有提供驅動更新，對於多款遊戲有顯著的效能提升。
Arc A750初期標榜接近RTX 3060效能，如今3D效能對於更多遊戲應能有優勢，除了1080p在多數遊戲開啟最高特效擁有很不錯的幀數表現之外， 1440p在多數遊戲特效開到高以上還是可以勝任。
此外專屬軟體與穩定度也有明顯進步，不過對於VRAM使用率偏高還有優化空間。
若遊戲支援XeSS開放技術將會有更高的效能表現，也希望未來能繼續推廣XeSS技術應用到更多款遊戲。

最後測試部分是將上述平台裝入InWin F5機殼中，因為是尺寸比較小的平台，安裝過程算是相當順利，打開側版的內部一覽。
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燒機溫度與耗電量表現，室溫約27度蓋起側板進行燒機測試：
14500預設值搭載風冷Intel Laminar RM1散熱器。
AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
AIDA 64顯示CPU電壓約1.232V；CPUID HWMonitor顯示CPU功率115.21W。
P-core約92~100度，時脈約4~4.3GHz；E-core約83~88度，時脈約3.2~3.4GHz。
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左思右想還是花了些時間，將B760 ATX主機板、白色240一體式水冷與GIGABYTE 4070 Ti SUPER都拿出來安裝。
除了搭較大型的零組件來觀看內部空間之外，同時也讓水冷呈現更多白色元素。
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更換完成後進行燒機測試，14500預設值搭載CoolerMaster MasterLiquid ML240 Illusion一體式水冷。
AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
AIDA 64顯示CPU電壓約1.282V；CPUID HWMonitor顯示CPU功率105.9W。
P-core約64~81度，時脈約4589MHz；E-core約64~66度，時脈約3691MHz。
對比先前7600X預設電壓搭載360一體式水冷，AIDA64燒機時CPU電壓1.353V，功率108.5W，全速時約93度，最高約95度。
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14500換上240一體式水冷，散熱能力約等同於雙塔空冷散熱器，不免好奇對比Intel Laminar RM1和7600X搭載360一體式水冷相比如何？
CPUZ：單線執行緒 => 14500 786.4(240水冷)、762.2(RM1)、7600X 742.7(360水冷)；
多工執行緒 => 14500 8815.6(240水冷)、8781.5(RM1)、7600X 5795.2(360水冷)；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 14500 21011(240水冷)、18589(RM1)、7600X 14261(360水冷) pts；
CPU (Single Core) => 14500 1867(240水冷)、1816(RM1)、7600X 1943(360水冷) pts
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以上對比可以很明顯看出來，在高負載較長時間燒機環境改用240一體式水冷，P-Core時脈提升到4.6G，E-Core也同樣有提升，溫度明顯也降低許多，居然連功耗也能降低，感覺好像換了更高階的散熱器讓考試都一百分了..XD
上面14500跟7600X相比，雖然用了較低一階的240水冷，不過溫度跟效能表現都較佳，估計14500在一般使用環境若用品質不錯的單塔散熱器就能有很不錯的表現，此外14500在CPUZ單線程效能超越7950X讓人有點驚訝。
隨著Intel與AMD這幾年將核心數與時脈越拉越高，也伴隨著溫度與功耗的提升，一般使用環境雖然不會像燒機程式那樣高負載，但還是建議搭配相對應的空水冷散熱器，除了讓CPU擁有更好的效能與穩定度，溫度表現也能看起來相對舒適。
作者: windwithme    時間: 2024-5-24 08:59 PM

效能與數據表格：
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去年已經分享過13500完整效能，市場上價位差不多的7600X評測也曾分享過兩次。
有關7600X一次是預設值效能，另一次則是降壓分享，運用BIOS做適當的降壓會有較佳的表現，透過電壓降低也可讓原本需要360一體式水冷才能壓制也能降為雙塔空冷足夠勝任。

回到14500身上，優勢在於P-Core效能等同12代水準，也與7600X互有高低，多工則是要看軟體需求跟支援度，理論上總核心數達14核心多工會較佳許多。
DRAM有DDR4選擇與頻寬較高也是Intel平台優勢，雖然AM5平台後續將DRAM頻寬優化提高，但還是略低一些。
未來支援度這部分當然是AM5比較吃香，畢竟Intel 1700腳位僅推出到14代，未來將推出下一代新腳位。
最後主機配置還是要看每個人的預算、喜好、使用軟體或環境而定，挑選出最適合自己的平台或零組件。
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以上是windwithme先前就想分享的Intel中階定位較高CP值的Core i5-14500效能、Arc A750新版驅動表現與感想、InWin推出外型簡約搭配散熱出色的F5白色機殼，將手邊硬體組裝起來放入機殼來完成這篇測試，提供給有興趣的網友做為參考，覺得有幫助的也請訂閱Youtube頻道，接著是即將到來的Computex 2024新品分享，敬請期待
作者: tsubasa0731    時間: 2024-5-25 06:58 AM

機殼上不知道是木紋貼紙還是真的的木頭,外觀蠻特別的
作者: ddgo    時間: 2024-6-11 01:38 PM

通常黑色機殼有沉穩感，白色我覺得太素；
但是這款配上木紋會是很好的搭配，整體質感一下大幅提升了；
加上前面板還可以自行換邊，確實不錯。
作者: windwithme    時間: 2024-7-8 05:47 PM

tsubasa0731 發表於 2024-5-25 06:58 AM
機殼上不知道是木紋貼紙還是真的的木頭,外觀蠻特別的

原木合板，非木紋貼紙



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