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標題: ［聯發科推最強手機晶片 AI功能持續再升級］［鉅亨網］［2024-05-03］ [打印本頁]

作者: 芙雷 時間: 2024-5-3 07:48 AM 標題: ［聯發科推最強手機晶片 AI功能持續再升級］［鉅亨網］［2024-05-03］

陸媒報導，聯發科（2454）將於5月7日舉辦天璣開發者大會，推出以台積電（2330）4奈米製程打造的最新天璣9300+晶片，AI功能持續再升級，持續搶占Android陣營旗艦機種市場。

聯發科5G旗艦晶片天璣9300去年11月推出，以台積電4奈米製程生產，主打終端裝置生成式AI應用發展。天璣9300+被視為是升級改版產品，接棒續搶地盤。
陸媒引述消息來源提到，天璣9300+有望成為當前效能最好的手機晶片，率先導入天璣9300+晶片的機種是vivo的X100S與X100S Pro手機，後續Redmi K70 Ultra也將採用。
另外，聯發科還有高階的天璣8300晶片，也是以台積電4奈米製程打造，也支持生成式AI應用。

在高通方面，除了旗艦晶片驍龍8 Gen 3，還有驍龍8s Gen 3與驍龍7+ Gen 3晶片，都支援生成式AI功能，產品陣容同樣涵括旗艦與中高階市場。
度過景氣不振的一年，研調機構Counterpoint近期估計，今年全球智慧手機市場可能增長約3％，來到約12億支。生成式AI手機與折疊手機在今年下半年可望為最高階機種銷售表現帶來支撐。

外界預期，支持生成式AI應用的AI手機，今年開始擴展版圖，滲透率越來越高，若能發展出更多應用服務，足以獲得廣大消費者喜愛，刺激出市場換機需求，對去年表現相對沉寂的供應鏈廠商來說是好消息。

作者: aa0975707559 時間: 2024-5-3 08:56 AM

感謝您的細心分解跟分享喔

作者: eapliken 時間: 2024-5-4 07:26 PM

今年主打題材應該還是AI領域

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