統懋半導體股份有限公司新市廠土壤及地下水污染整治場址改善有成，土壤污染物「順-1,2-二氯乙烯」；地下水污染物「氟鹽」、「氯乙烯」、「1,1-二氯乙烯」、「順1,2-二氯乙烯」、「三氯乙烯」經驗證濃度均低於土壤及地下水污染管制標準，環境部於113年1月15日公告解除土壤及地下水污染整治場址列管，此為臺南市首例含氟有機溶劑整治場址解除列管。
臺南市政府環境保護局為釐清工業區地下水污染整治責任，於105年辦理臺南市新市工業區土壤及地下水污染調查工作，發現土壤及地下水受有機溶劑污染。臺南市政府環境保護局依土壤及地下水污染整治法規定，107年3月28日公告為土壤及地下水污染控制場址，由環境部（即改制前行政院環境保護署）107年8月15日公告為土壤及地下水污染整治場址。
臺南市政府環境保護局要求該公司提出整治計畫以進行污染改善工作，於整治期間亦經該局追蹤監管。統懋半導體股份有限公司為顯企業責任，亦積極進行污染改善，歷經4年整治改善期程，花費整治金額達2仟6百萬元，提早完成污染改善作業，112年7月經環保局進場驗證，結果顯示土壤及地下水污染物濃度已低於管制標準，故解除土壤及地下水污染整治場址列管，完成土地活化面積約2萬平方公尺。
環境部強調，工業區的存在可帶動區域經濟的發展及增加當地就業機會，但密集的產業聚落也導致污染的潛勢增加，工業區內之事業應加強與工業區之目的事業主管機關合作，辦理工業區土壤及地下水品質監測，建立預警機制，有效預防土壤及地下水遭受污染，確保工業土地永續利用，共同維護土壤及地下水品質。
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