B650EGTQ左下:
1 X PCIe 3.0 x1;1 X PCIe 5.0 x16,X16模式採用金屬邊框加強保護;
1 X PCIe 4.0 x16,X4模式採用金屬邊框加強保護;
2 X M.2支援PCIe Gen5 x4(128Gb/s)附金屬散熱片;
1 X M.2(E Key)插槽,可支援2230 Wi-Fi與藍芽網卡,需自行另購網卡;
網路晶片為Realtek RTL8125B,頻寬可達10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s;
音效晶片為Realtek ALC1220,最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。
先前網卡與M.2 SSD需共用鎖孔螺絲讓安裝較不便利,此回網卡變更方向提升便利性。
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B650EGTQ右下:
4 X SATA3;1 X M.2支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s),無散熱片設計;
M.2散熱片霧面跟髮絲紋路交叉設計外觀質感還不錯,右方晶片組散熱片上方採ARGB燈號設計,開機時會鏡面處顯示RACING字樣提升辨識度。
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B650EGTQ右上:
4 X DIMM DDR5,支援DDR5 4800~5200,5600~6000+(OC),支援XMP與AMD最新EXPO超頻技術,左下為前置USB 3.2 10G,右上區域有簡易Debug LED,提供DRAM=>CPU=>VGA=>BOOT除錯燈號,旁邊有1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。
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3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO,
目前手邊最高階顯卡只有這張,加上近期測試文章都用此卡所以方便對比效能差異,其他幾款RTX 30系列顯卡都在筆電上,無法拆下來測試也不能跟之前2070 Super數據對比..XD
3DMARK Time Spy CPU score => 9931 (7900X=>15213;12600K=>12988)
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FINAL FANTASY XIV : Shadowbringers -
1080P HIGH=> 26462 (7900X=>26237;12600K=>21473)
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以往用過緊湊型機殼為JONSBO U4,InWinA3同屬緊湊型機殼,尺寸為401 x 215 x 347mm,優點是讓體積較小更便於放置,將有限空間能發揮到更好利用率,不過市面上此類型機殼款式較少。
電源供應器低於17公分則最高能安裝34公分顯卡,應該可以安裝市面上絕大多數高階顯卡,CPU散熱器高度可達16.2公分,FC140塔扇高度15.7公分,中央14公分風扇略為凸出依然能蓋上側板,上方與下方可安裝各2個12公分風扇,A3標配1個Mercury AM120S靜音風扇安裝於後方,上面可裝240水冷,建議自行加裝系統風扇讓內部循環散熱能力會更佳,也能發揮垂直風道設計,網路上開箱文大多安裝水冷,本篇特意用風冷安裝並將緊湊空間發揮到一個接近緊繃的狀態做分享。
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