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標題: "骨董級"玩家當2022 INTEL Taiwan Open House 素人嘉賓~發表i9-13900K與Arc A770/A750顯示卡 [打印本頁]

作者: a740828 時間: 2022-9-30 10:51 PM 標題: "骨董級"玩家當2022 INTEL Taiwan Open House 素人嘉賓~發表i9-13900K與Arc A770/A750顯示卡

本帖最後由 a740828 於 2022-10-3 06:29 PM 編輯

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首先，感謝INTEL提供這樣的機會，讓小弟有機會能搶先體驗即將上市的新硬體、軟體。

從以前用INTEL Pentium 100Mhz 玩文字線上遊戲"萬王之王"到1Ghz玩當年最流行的即時戰略遊戲，
再來到Pentium4世代，還增加了HT技術，演變成單核、雙執行序；進化至Core 2 Duo雙核世代，
這時代也是我第一次購入"電競筆電"，當年買ASUS G1S(這部目前還活著，可以進博物館了)；
INTEL的技術持續進化，來到"CORE"時代，當時我第一部CORE CPU即是用上i7-950，接下來就換
i7-5820K，還有ASUS SCAR 15筆電配i7-7700HQ、迷你PC用i5-10210U (ASUS PN62)...
並一路到我現在用的i9-11900F/i7-12700F/i5-12500。

時至今日，INTEL不只有多核心、多執行序，甚至"突變"出擁有大核(P-Core)、小核(E-Core)處理器，
小弟有i7-12700F使用中；真能感受到除了"多工"效率，更因為有大、小核搭配，讓執行效率，
甚至是"溫度"很明顯降低很多，連向上排風的240水冷都不再吹熱風~

從我念幼稚園家裡擁有俗稱"286"電腦至INTEL Pentium、CORE處理器，親身見證了INTEL的發展，
只是從來沒想過，有一天能夠參加INTEL Open House，
直接目睹未上市的i9-13900K CPU與ARC A770/750顯示卡，甚至是實機演示！

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當看到INTEL Product Marketing Director: Allen手上這顆i9-13900K時，心裡其實很激動，
激動的不只是CPU有多快、多厲害，而是一路支持INTEL超過20年，如今有機會能坐在台下看著"地表最速"CPU發布~記得念國中的時候，當時網路不發達，要看新的軟、硬體發佈或是評測，都是看電腦雜誌，而不是透過網路平台...

把心中的悸動放一邊，來看看當日活動的內容吧...
(INTEL的硬體、軟體會先介紹，再來才是各廠家分別介紹)

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我參加的是2022年9月28日的場次，在台北市信義區的寒舍艾麗酒店5樓宴會廳，電梯出來後，到櫃檯報到領取證件。

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我分到第3組；這組別是有用意的，接下來的參訪會分組進行，並分別透過導覽機與各組員解說、方便聆聽。

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INTEL也貼心，現場備有餐點供各位取用。

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包含發布會坐位及各家廠商攤位都一目了然，因人數有限，現場並不壅擠，可以充分與廠家對話、交流。

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發布會即將開始，準備入座。

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開場是由INTEL Product Marketing Director: Allen Chen先生介紹新CPU架構及今天主角i9-13900K

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主角i9-13900K的P-Core最高擁有5.8Ghz，比起前代(i9-12900K)擁有雙倍的E-Core核心、執行序；
單核效能提高15%、多核效能提高41%。

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第13代CPU相關支援：包含PCI-E gen5、DDR5-5200、Thunderbolt 4、INTEL Killrer Wi-Fi 6E；
第13代i5 CPU也加入E-Core核心、執行序，擁有6個P-Core在搭配8個或4個E-Core；
第13代i9 CPU增加E-Core核心、執行序，擁有8個P-Core再搭配16個E-Core，皆使用"INTEL 7"製程；
首發主機板晶片則是Z790，提升晶片PCI-E gen 4、USB 3.2傳輸速度。

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第13代CPU，平台代號Raptor Lake，不只升級i9，連i5 / i7都有感升級，
尤其i5 CPU也加入E-Core。

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由於現在CPU測試軟體也需要"跨平台"支援，所以特別介紹"CrossMark"給各位，
支援Windows / iOS / Mac / Android等各大系統。

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INTEL測試各款熱門遊戲，並對比前代i9-12900K的效能增加幅度。
(迷之音:難道我的i9-11900只能當暖氣機了嗎...)

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INTEL測試各款生產力工具軟體，最少也有27%提升，甚至是34%提升。
使用Adobe Media Encoder加上Photoshop軟體的影音編輯情境，比前代提升27%
使用blender加上UNREAL Engine遊戲引擎的遊戲創作情境，比前代提升34%

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第13代CPU，平台代號Raptor Lake，提高了傳輸通道、加大L3快取。

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本次單核效能提高15%、多核效能提高41%是透過：
單核提高頻脈、增加記憶體頻寬、快取；
多核提高頻脈、增加記憶體頻寬、快取以外，再提高執行序數量。

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除了硬體優化以外，軟體也進行優化，其功包含Windows 11 22H2；
目前我是已經更新至Windows 11 22H2，體驗上是有比21H2好一些。

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第13代不所頻CPU列表，包含i5 / i7 / i9；內建顯示依舊是INTEL UHD770。
(迷之音:這次家父母用的PC改朝換代，還好我為了擁有比較好的內顯而選擇i5-12500，
並非選擇i5-12400，看來可以多撐一下了)

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天下武功唯"快"不破...
總之就是"快"就是了~

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接下來是發表INTEL ARC A770/750/A380顯示卡，轉場時來看看今天美麗的主持人~

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還有非常認真的大家!

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下半場是由INTEL Product Manager: CC Lu主講。

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Mr. Lu開場也不多說，先拿出ARC A770給大家"聞香"一下，待會再細細品味...

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ARC顯示卡相關資訊可以在網站中找到:
https://game.intel.com/ww/stories/intel-arc-gpus
[註：我有找了現場簡報上的網址，出現"404"，把正確的網址補上]

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未來INTEL GPU的Road Map，命名邏輯偉依照A、B、C...字頭一排下去~

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ARC A380/A580/A750/A770顯卡規格表!
其中A380已在其他國家上市，A750/A770甫上市。

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首先登場的是ARC A380顯卡，由圖中可以了解到，公板卡是單風散版本！
支援光線追蹤、AI加速、PCI-E 4.0、6G GDDR6，功耗TDW 75W。

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ARC顯卡擁有XMX AI加速，對於轉檔、需要AI演算的工作，有顯著提升！

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實際展示結果，在XeSS開啟的情況下，除了FPS從51提升到75，還可以在1080P解析度下，
顯示出趨近於4K畫質，並提高FPS。
(這我是不懂啦~可能還是要實際體驗)

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ARC顯卡擁有Smooth Sync技術，使遊戲畫面更流暢，減少"斷裂"的情況發生。

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INTEL Xe 多媒體引擎，支援8K60 12-bit HDR、8K 10-bit HDR及VP9、AVC、HEVC、AV1編碼。

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INTEL GPU主力還是提升"生產力"其中影音編碼、轉檔速度提升顯著。
小弟覺得，A380看起來確實是不錯的生產力新選擇，畢竟蠻多情況下是需要GPU協助演算，但又不需要太過高階的
顯示卡來使用，畢竟企業的考量，設備的"成本"也是很重要。

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既然ARC GPU有生產力考量，那當然也有相對豐富的控制軟體，提供系統必要的硬體監控、調整。

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所有ARC A380的"亮點"，補充說明一下：A380最高可連接4台顯示器，並支援2部8K60 HDR、4部4K120 HDR或
1080P/1440P 360顯示。

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接下來就是重頭戲：INTEL ARC A770/A750
至於簡報中的GPU照片...就等待會實際拍攝吧~

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INTEL ARC A380所擁有的，ARC A770/A750也一定有，當然效能上是A770>A750>A380
公版顯卡的風散也提高到2顆，並需要外加8+6 pin電源。

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INTEL ARC A770/A750，軟體所能超頻的設定，看起來也比A380來的豐富。

以上大約就是本次INTEL Open House簡報的部分，接下來就是到各攤位去看看了~~

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既然剛才簡報上少了ARC A770/A750顯卡的相片，那麼第一站都然是要來看實體啦!!
(擺在桌上左上A770公版、左下ASRock A770三風散版、右上A750公版、左下ASRock A750雙風散版)

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INTEL ARC A770公版外觀，印有A770字樣，側邊有8+6 pin電源插槽。

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INTEL ARC A750公版外觀，印有A750字樣，側邊有8+6 pin電源插槽。

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INTEL ARC A770/A750公版皆為雙風散配置

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INTEL ARC A770/A750公版厚度皆為雙PCI槽，為霧黑處理，且印有INTEL ARC，質感真的不錯~
並有排風洞，4個顯示設備插槽。

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現場展示ARC A770/A750，亦有搭載ARC A730M GPU@4G GDDR4的筆記型電腦；
展示機有ACER、ASUS、MSI、HP等。

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現場展示NUC搭載ARC A750顯示卡，只是目前這部還是搭載第12代的CPU

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現場展示ARC A380顯示卡，由中國合作夥伴GUNNIR製作的非公版，雙風散、需一個8 PIN電源。

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ARC A380顯示卡其他合作夥伴的版本及實機展示

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最後補上一張A770/A750詳細規格!
在寫心得的同時，官方也公布了公版卡建議售價，ARC A770會有8GB及16GB版本，售價分別為329美元(8G)以及349美元(16G)，
ARC A750 則是289美元；上市日期為2022/10/12

看完了這次INTEL ARC顯示卡之後，來看看新CPU吧~
雖然CPU也算是有蠻大的進步，但是相對於ARC GPU，算是相對比較熟悉的產品
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本次展示機用上INTEL i9-13900K，並搭配ASUS STRIX主機板

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現場亦有跑分測試: RUG 3134 - Blander Unreal Engine
INTEL i9-13900K花費338.74秒
INTEL i9-12900K花費460.43秒
不愧是新CPU阿...

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這可不是當機畫面喔!!
跑分的同時，電腦後端也運行多個影像錄製、處理軟體，顯示這次CPU多工效能提升的程度

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現場也有展示偏向工業電腦設計的主機，搭載第13代CPU、nVidia RTX2070顯示晶片、64G DDR5-5600 RAM及PCI-E gen4 SSD
這樣的配置，可應用範圍應該蠻廣的...

欣賞完這次Open House展示的硬體之後，再來就是INTEL強大的周邊支援及軟體，對於生產力的提升，真的是不遺餘力啊~
(我的收入如果能跟INTEL提升的演算能力一樣，能"一次"提高那麼多"趴"，那就好了...)

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INTEL在Thunderbolt的應用上，也推出了很多周邊應用，以圖中那部骷顱頭NUC或是筆記型電腦為例，透過1個Thunderbolt
連接到Steelcase Flex Dock，即可實現雙螢幕顯示、支援USB、3.5mm音源輸出...等等，甚至連筆記型電腦都能充電!!
這麼強的整合力，能有效降低桌上有過多電線材、降低對於電腦I/O接頭的需求(尤其是筆記型電腦)

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INTEL對於推廣Wi-Fi 6E也不遺餘力，像我使用i9-11900K搭配華碩ROG Maximus XIII Hero主機板，就有Wi-Fi 6E~
展出INTEL KiLLER網路卡

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符合INTEL Evo認證的藍芽耳機
我上網查了一下，Intel在Project Athena中，提出了明確的方向，藉由對系統等級的要求，訂定影音質量的相關標準。
包含使用SPET工具，來驗證各項指標上的表現，並且讓廠商能有一致的標準來參考。
對背景雜音的處理，是對聲音品質要求的重點；包含說話聲、咳嗽聲、機械聲以及嬰兒哭聲等的背景雜音的干擾，來驗證是否有達到規範
亦包含其他必要之語音助理認證如 Microsoft Cortana 和Amazon Alexa。

看完所有INTEL新硬體之後，來看看新軟體
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這次INTEL展出可控制遠端會議硬體、ZOOM軟體、Google Meet軟體的整合軟體!
且對應其他硬體架構(如AMD、蘋果系統)，唯一限制是HOST主機，需要搭配INTEL i5(含)以上CPU才行；
預計採"訂閱制"付費，實現透過單一軟體，即可控制線上會議室及相關硬體周邊。

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看完INTEL，終於可以輪到各家合作廠商了~
本次有Acer、Alienware、ASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、HP、MSI
由於各家Z790主機板硬體眾多，就不一一介紹，我就找幾樣比較特色的介紹...

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GIGABYTE攤位，除了展示硬體，還提供賞展各位能量飲料，喝了再繼續賞展喔~

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ASRock攤位最特色的是圖右邊的小主機殼，居然還有LCD螢幕耶!!
也展出具有散熱風散的M.2 SSD散熱器，適用於主機板上；只是需要"選配"，非主機板標準配件。

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ASUS展出甫上市的TUF Gaming GT502機殼，全模組化設計。

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BIOSTAR展出當家Z790 Valkyrie主機板，配CPU水冷、超炫設計。

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Alienware展出於今年底即將上市的主機

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GIGABYTE這次主機板的設計，在第1個M.2插槽上加大被動式散熱鰭片，來降低SSD的溫度。

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HP的主機，有一種歐美的簡約風，RGB燈超低調~

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MSI主機MEG Trident X2，配有一個可觸控的螢幕，用來控制大螢幕的功能喔~
真的是一次看到，還可以顯示主機溫度等資訊。

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簡報結束後，INTEL有準備"有獎"比賽，答對分數最高的前3名，可拿到"背包"當禮物喔!!

可惜，小弟不才，居然拿到"第4名"...
與INTEL精美的背包失之交臂啊~~~
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有圖有真相~

我是第一次參加INTEL Open House，除了能預先看到即將上市的軟硬體，還能夠直接與各家廠商(包含INTEL)直接對話，
這機會難得，有些技術、架構問題，可以直接提出，不虛此行~

會後，INTEL也替大家準備了"伴手禮"：手機單軸穩定器
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作者: st9500420as 時間: 2022-10-5 11:48 PM

真好奇他的性能會帶來多驚人的表現真是叫人期待呀

作者: chihjen1 時間: 2022-10-7 12:57 AM

推陳出新，需求越高，並非都能匹配運行，等高價昂。

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