芯片先進制程的發展速度可以說是突飛猛進,之前因為散熱性不行,被小米集團高級副總裁盧偉冰吐槽為“爛芯片”的高通驍龍8 Gen 1,已經是4納米芯片,發展空間不大了。雖然納米之下還有亞米,但是,就目前的科技水平,要想生產芯片,恐怕還達不到。
在先進制程即將觸頂摩爾定律的當下,國際市場中,不少企業為了維持或者增强自身的競爭優勢,紛紛在尋求破局之道。在芯片方面沉寂許久的華為,也將要使用自己的芯片堆疊技术。那麼,發展芯片堆疊技术,對于華為未來的發展進步而言,究竟又有怎樣的影響呢?華為未來一旦真的發展芯片堆疊。真能助力華為在高端市場站穩腳跟嗎?
3月28日,華為舉行了2021年度報告發布會,這次的發布會,可能很多人的眼光都被孟晚舟吸引過去了,畢竟這可是孟晚舟恢復自由后,首次公開在大型活動中露面,可以說是苦盡甘來。
但是,和孟晚舟一同出席的還有華為輪值董事長郭平,郭平的發言其實也是很有亮點的,最近,自從美國修改規則之后,外界對于華為芯片被卡脖子這件事情上的討論就沒有停下過。如今,郭平給出了答案。
郭平表示,用面積換性能,用堆疊換性能,使得不怎麼先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品里面,能夠具有競爭力。這短短的一句話,包含的信息量可不小,這表示華為首次公開了芯片堆疊技术。
按照華為的慣例,要不是這項技术真的實現了可行性,一般是不會公開的。從這方面我們也能大致猜測一下,在未來的日子里,華為有可能將會使用芯片堆疊技术,未來可能會看到華為通過雙芯疊加技术,研發出的高端芯片。那麼,進軍芯片堆疊,對華為未來的發展有何好處呢?
首先,有望進軍高端芯片,增加華為經濟收益
芯片堆疊,其實也可以醞釀出一枚高端芯片的。3月9日,蘋果召開了一場新品發布會,在這次發布會上,蘋果自研的,台積電代工的M1 Ultra芯片正式亮相,這枚M1 Ultra,其實是通過兩枚M1 Max拼裝而成,采用的是台積電先進的UitraFusion先進封裝技术。
因為,華為發展芯片堆疊,未來未必就沒有進軍高端芯片的希望,一旦華為未來進軍高端芯片之后,憑借著疊加封裝芯片的高端性,未必不能給華為帶來不菲的經濟收益。
其次,觸頂摩爾定律,增加華為的競爭優勢
目前,芯片先進制程的發展,在量產方面已經實現了4納米,華為如今發展芯片堆疊,未必就不能成功,一旦未來華為成功實現之后,憑借著高端芯片,雖然未必能傲視群雄,但是,增加競爭優勢也不是沒有可能的。
最后,擺脫依賴,防止卡脖子的出現
眾所周知,華為為什麼沒辦法生產高端芯片,其實就是被卡在了先進設備上面,畢竟在高端芯片研發上,華為早就有了海思麒麟。如今如果進軍芯片堆疊再一成功,就再也沒有必要一定要找被美國限制合作的台積電等企業代工。
畢竟在芯片堆疊方面,先進的光刻機設備已經不是必要的了,而中低端光刻機,我國上海微電子目前在DUV光刻機方面進展順利,據說在今年年底之前就能實現落地量產。
因此,進軍芯片堆疊技术的華為,未來未必就不能擺脫對外國設備,外國技术的依賴,未必就不能讓卡脖子真正成為歷史的篇章。
發展芯片堆疊,無疑是華為芯片實現破局的陽關大道。但是,發展芯片堆疊,真能幫助華為在高端市場中站穩腳跟嗎?
首先,美國想要組建“芯片四方聯盟”
其實,發展芯片堆疊還真未必就能助力華為在高端市場站穩腳跟,3月28日,美國將邀請韓國、日本、我國台灣地區成立“芯片四方聯盟”。看出來了什麼沒有?這個所謂的芯片四方聯盟。都是在半導体領域實力比較强勁的國家和地區。
美國組建芯片四方聯盟,主要的發展方向絕對是高端芯片,這三個國家,一個地區組成的聯盟,未必不會給華為帶來一定程度上的競爭壓力,華為僅僅依靠發展芯片封裝,想要在高端芯片游戲中,站穩腳跟,恐怕沒有這麼容易。
其次,全球十大半導体企業巨頭成立UCle聯盟
3月3日,全球十大芯片頭部制造企業英特爾、AMD等等聯合宣布,成立小芯片聯盟,確立了通用芯片互聯標准UCle,進軍芯片先進封裝。雖然華為的科研實力也是很强勁的,但是,就這個聯盟來看,華為發展芯片堆疊,發展芯片先進封裝。
可是要面臨整整十個實力强勁的競爭對手,俗話說得好,一虎難敵群狼,華為先進封裝,先進封裝醞釀出來的高端芯片,想要在高端市場站穩腳跟,恐怕有點難度。
華為正式確認,將使用先進芯片封裝技术,雖然發展之路還有一點阻礙,但是並不礙事,因為華為其實早有准備,早在去年5月18日的時候,華為就申請了雙芯疊加技术的專利。未來,華為在芯片疊加,在芯片先進封裝上面,一定能夠乘風破浪,一定能夠直掛云帆,一定也能夠在高端芯片市場中,重新站穩腳跟,重新實現王者歸來。
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華為如果真的實現14NM制成下達到不遜于7NM的性能的話,華為高端手機就算復活了
7NM的麒麟990芯片目前來說足夠應用于高端機,高通驍龍888芯片發熱太嚴重,蘋果則是軟件生態太差
如果今年華為的14NM堆疊技术能夠成熟量產,華為搭載最新麒麟芯片的旗艦機將會重出江湖
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