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標題: 處理器效能大突破！全新碳納米晶體管開發成功！ [打印本頁]

作者: cancy 時間: 2016-9-8 11:34 AM 標題: 處理器效能大突破！全新碳納米晶體管開發成功！

現在處理器發展已經接近物理極限，效能難以大幅提升，因此要打破目前的局面，就必需要使用全新的材料來取代，而美國University of Wisconsin-Madison 大學，宣佈成功開發出碳納米晶體管，效能大大超越現有的硅晶體管。

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美國University of Wisconsin-Madison 大學的科學家最近宣佈，成功開發出碳納米晶體管，效能比現有的硅晶體管大大提升，通過的電量比硅晶體管高了1.9倍，這還是第一次將碳納米管晶體管超越硅晶體管。
碳納米管開始投入生產，這是一個令人興奮的消息，NRAM可以與碳納米管CPU配合使用，理論上未來碳納米晶體管的效能可以比硅高5倍，因此對於未來的流動裝置來說，可以減輕耗電量，或同一耗電量下，有 5 倍效能，開發出更微型的裝置。
心得: 碳和矽都是4價元素, 確實有取代的可能性
[本帖是轉載帖]

作者: st9500420as 時間: 2016-9-8 09:53 PM

看來未來的手機跟平板的效能可能會超乎我們的想像真叫人期待
作者: oasis822 時間: 2016-9-8 10:43 PM

這個要等到正式商轉
可能還要一段時間巴
良率、穩定度、售價等等
還有很多東西會碰到問題
但還是希望未來能使用到
作者: sumyum 時間: 2016-9-9 10:21 PM

剛剛研發出來，要真正商品化，應該要等數年吧！蠻期待！
作者: denis5848 時間: 2016-9-9 10:47 PM

效能要提升才行，不是新產品就是好，成本高不服經濟效益，如四樓前輩說的，贊同
作者: flyworld 時間: 2016-9-10 09:16 AM

真希望早點商品化
體驗一下全新科技帶來的樂趣

作者: fghn04061 時間: 2016-9-10 06:38 PM

趕快加快研發把我很期待他的出世
畢竟這幾年效能真的玉到瓶頸
美美出來的效能都在擠牙膏
作者: 0956417211 時間: 2016-9-10 07:03 PM

還沒普遍以前價錢.成本都還偏高
所以應該還不太可能會用在日常用品
科技越來越進步
每天都有驚奇
作者: deanthinker 時間: 2016-9-10 11:11 PM

雖然不知道啥是碳納米晶體管但聽起來就是很炫以後CPU會更屌的意思
作者: 山田本 時間: 2016-9-11 07:56 PM

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作者: wadasee 時間: 2016-9-11 09:42 PM

哇....歷經多時, CPU的材質終於有突破了~ 期待已久的革命就要來了嗎?
作者: rick24570534 時間: 2016-9-11 11:52 PM

碳的燃點比較低，
通過的電量比較高，相對的就比較會發熱，
我想散熱也是一大問題。

作者: poil1234 時間: 2016-9-12 08:36 AM

這只是理論還要等到實際產品發售才知道
以往總是號稱能夠增加速度但實際並沒有理想完美
能夠省電就已經了不起了速度增加真的很難
畢竟還要有物理極限只能等待未開發的材料
能帶來更多未知的結果
作者: felixwei1102 時間: 2016-9-12 11:02 AM

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作者: seed25566 時間: 2016-9-12 05:05 PM

這是實驗室開發成功
要實際商業品化成產品
還要一段不短的時間

作者: crd1871 時間: 2016-9-12 05:34 PM

恩,這項技術真是太棒了,到時候速度一定很快,非常適合取代目前的處理器晶片說^^
作者: a3485753 時間: 2016-9-13 10:26 AM

好期待喔!!!

CPU已經在這個節點上卡太久了~
效能應該理論上也接近現在的極限

希望這個技術能一口氣突破瓶頸繼續持續摩爾定律
作者: david2003625 時間: 2016-9-13 08:04 PM

未來的cpu可能有一個指甲大吧
人類進步的速度,
應該很快就可以找到外星人了
作者: allenan37 時間: 2016-9-13 11:27 PM

喔喔這好厲害，本以為處理器目前沒有辦法進展太多
作者: f551018 時間: 2016-9-14 02:25 AM

這種最新科技的技術
要道量產恐怕還需要五到十年後
當然~時間是越早越好啦
感謝分享
作者: win2by2 時間: 2016-9-14 08:44 AM

在一款老遊戲裡面

國力的發展有一個項目是[微型化]

看來未來是由想像開始

現在快要實現了
作者: zxallen 時間: 2016-9-14 11:02 PM

好像很厲害的樣子，不過等他真正做出能賣的商品
不知道還要等待多久呢....期待他的到來
作者: hytw 時間: 2016-9-14 11:34 PM

實驗室和商品化生產恐怕還有非常長的路要走吧!再等產品大眾化..難..難..難...
作者: XX945 時間: 2016-9-14 11:37 PM

感覺還要等很久才有產品量產，不過還是給個讚
作者: s870323 時間: 2016-9-15 02:26 PM

的確在材料學上面已經很久沒有劃時代的突破了
希望這個新的材料可以帶來全新的面貌
作者: rayxg 時間: 2016-9-15 05:57 PM

良率：
看起來就只是剛被試出來那種，條件都還不明確
要普及化應該還要久久久久吧
作者: mlseven 時間: 2016-9-15 11:53 PM

期待新材料帶來的進步
不管是pc or phone
速度快會發燙的cpu, 會讓人受不了
作者: NETTECH 時間: 2016-9-17 12:46 PM

This is a good news that the technology will break the development problem. Wish the products come to the market soon!
作者: kevinfan 時間: 2016-9-17 04:25 PM

這種突破現在技術的新聞常看到，但真正實現在產品中的卻不多
作者: 凌渡希 時間: 2016-9-17 04:53 PM

終於有新材料技術被研發出來了，這種技術要全面普及可能要5至10年，完全取代現有的技術可能要20年了，再下個世代的技術也許就是所謂的量子電腦，這可能要50年
作者: droomagon 時間: 2016-9-17 05:47 PM

實驗室所做出來的東西要商業化，可能還要很久一段的時間
作者: so4cj6xj4 時間: 2016-9-19 10:38 PM

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作者: 663321765 時間: 2016-9-20 01:26 AM

以矽為主的半導體其實快要有瓶頸了(假設照目前的進度來看)

有可能會用回以前的鍺半導體(能隙較低可以降低驅動的電壓) 而這個似乎也是另一個出口
不知道最後誰才是贏家亦又或者矽半導體又會有新突破再繼續他的寶座

作者: hanselltc 時間: 2016-9-23 09:31 PM

CARBONNANOTUBEEEEE
好像甚麼都好和碳一拉上關係就好得不得了
問題是我到現在都沒看到甚麼'碳納米晶體管'XXX的產品能出來
那麼好的話能出來打一下硅的臉嗎
話說硅沒有臉
作者: SuperJimmyCC 時間: 2016-9-24 12:17 PM

突破歸突破，要實際量產平民化，
相信等個10年也不為過，
不然就只能用在航太科技了
作者: win5230 時間: 2016-9-27 10:33 PM

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作者: jr8147981 時間: 2016-9-28 04:23 AM

效能越來越高,依賴也越來越高,可我們對電腦的認識好像不多,我真擔心以後人腦真的越來越笨,聰明的只是少數人,到那時貧富差距豈不是又更大??
作者: pohan1214 時間: 2016-9-28 08:12 AM

有更新的技術,未來科技的進步,令人越期待
人的需求是不會滿足的
作者: tony-2007 時間: 2016-9-28 11:35 PM

看來蘋果A10 , 高通821很快就落伍了
科技發展真是無限

作者: terry-14 時間: 2016-9-29 01:23 AM

太另人興奮了！

如果價格平民的話！

後面就更另人期待了！
作者: aoac396 時間: 2016-9-29 05:23 PM

CPU技術越來越好，可以使用的範圍一定會大大超越資訊領域，只要想得到的地方就可以用！
作者: sml2002 時間: 2016-9-30 07:14 PM

手機效能日新月異，畢竟使用以及需求也是越來越驚人了
作者: japenace 時間: 2016-10-20 11:12 PM

碳納米晶體管好像很厲害的樣子，不過還要等好一陣子才能實用吧，希望未來電子產品能再突破囉
作者: aoac396 時間: 2016-10-21 08:18 AM

CPU越做越小，效能越來越高，但是其他的零附件好像就沒有進步這麼快。
還是很期待呀。
作者: eynyjimmy33305 時間: 2016-11-2 07:59 AM

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作者: albertlin001 時間: 2016-11-5 11:17 PM

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作者: ckj0131 時間: 2016-11-18 05:50 PM

會不會以後都跟電影一樣,3c輕薄化後用說的或投影裝置操作就好了,科技進步越來越快.
作者: sumyum 時間: 2016-11-18 09:41 PM

這是一個大步進
將來產品將是更省電效能更高
價位也希望更快平民化
作者: judylalala 時間: 2016-11-19 08:20 AM

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作者: mlseven 時間: 2016-11-20 06:33 PM

這是真正的材料上的進步, 不是只是cell的增加或超頻...
希望早日商品化
作者: fourivan3 時間: 2016-11-21 07:12 PM

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作者: hhjh313132 時間: 2016-11-21 10:23 PM

開發出來了，慢慢地修改不久就看的到上市了期待
作者: droomagon 時間: 2016-11-22 08:57 AM

研發是一回事，要怎麼生產又合理化，又可以讓消費者買單又是另外一回事
作者: wonway0124 時間: 2016-11-22 11:05 AM

那以後的手機一定可以更薄,更省電,效能更好,好期待可以有產品可以進入量產
作者: flysky111 時間: 2016-11-22 01:31 PM

技術一大提升躍進，可望後續未來性產品可以植入，如果能在解決熱能的散熱效果就是相當棒的未來性質產品
作者: jans0912 時間: 2016-11-22 08:00 PM

當初誰會認為硬碟體積沒變容量卻已經大到6T了,科技的進步無法想像
作者: f9714020 時間: 2016-11-26 03:04 PM

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作者: czdcsd 時間: 2016-11-26 04:09 PM

五倍的cpu速度也太快了,美國真夠強的,希望早點進入市場商業化
作者: suneo27 時間: 2016-11-27 08:47 AM

不懂元素
但五倍效能的口號聽起來也太吸引人
因該在研發經費上不用太擔心吧?
作者: a45546 時間: 2016-11-27 10:38 PM

每次都在新材料又被研發出來了，現在我只相信如果有一天intel或台積電公司它們自己的實驗室公開發表他們的處理器有辦法換完全不同的材料我才相信，不然都根本無法商用或進到商業市場

作者: rukawali 時間: 2016-11-27 11:08 PM

所謂的極限就是沒有極限，用不同的材料就能克服係在的瓶頸。
不過效能再快散熱始終是問題。
作者: jikeh 時間: 2016-12-7 09:01 AM

又多了解一項新的科技新的趨勢，就等早日測試完成商業化！
作者: aoac396 時間: 2016-12-7 10:04 AM

如果可以做到超薄，可撓，未來在穿戴裝置上，會有更突破的運用。
期待新技術的量產。

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