還做了《Looming memory power crisis》顯卡記憶體危機的演講，
分析了目前的顯卡記憶體技術在未來面臨的挑戰。
NVIDIA將會在明年使用上的3D顯卡記憶體，實際上就是 HBM 2，
頻率可達2Gbps，頻寬達到1TB/s，容量可達16GB之多，聽上去非常強大，
但 NVIDIA 面對未來也開始強調 HBM 顯卡記憶體的功耗危機了。
在這個演講中，NVIDIA 對比了 GDDR3、GDDR5 與 HBM、HBM2 顯卡記憶體隨著帶寬增長的功耗，
強調 HBM 顯卡記憶體現在頻率比較低，功耗有優勢，但未來 HBM 顯卡記憶體的頻寬肯定會再度提升，
這就要提高顯卡記憶體頻率了，但是 HBM 頻率提升之後功耗也會大幅提升，
特別是 Row 和 Column 功耗，提升幅度遠遠超過 GDDR5 顯卡記憶體的水平，
這會導致未來某個時間點 HBM 顯卡記憶體功耗增加到 120W 甚至 160W。
當然，NVIDIA 探討的是未來 HBM 顯卡記憶體的功耗危機，可能是三五年後才會遇到，
因為目前的 HBM 顯卡記憶體實際上還是有優勢的，
NVIDIA 未來的 Paccal 及 Volta GPU 還會堅持使用 HBM 顯卡記憶體，在這一點上並沒有影響。
