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標題: 新研究將水直接灌在晶片上，散熱更有效率！ [打印本頁]

作者: Kanaru 時間: 2015-10-10 09:52 PM 標題: 新研究將水直接灌在晶片上，散熱更有效率！

新研究將水直接灌在晶片上，散熱更有效率！

超頻玩家經常遇到晶片廢熱無法即時散去的問題，除了使用體積更大的空冷散熱器之外，不少人也會轉換成水冷系統，極端狀況下，還以液態氮做為更為激烈的降溫手段。新研究顯示如果把水冷頭移除，直接將水流經晶片上方，可更快帶走廢熱。

目前電腦內部散熱系統大致上可分為兩大類，一為採用被動空氣對流或是風扇強制流動的空冷，另一為採用封閉式液體循環流動的水冷。此外除了短時間超頻所適用的液態氮之外，研究人員近期則是改良了水冷散熱系統，移除水冷頭直接將水接觸晶片。

一般的水冷散熱系統，液體與發熱區域之間配置水冷頭，作為避免液體露出導致短路，以及加大液體與發熱區域接觸面積。但是此水冷頭也具備一定的熱阻值，加上長期使用需對抗扣具壓力避免變形，水道與水冷頭外部接觸面須保持一定厚度以上。

喬治亞理工學院的研究人員，近期發表新款水冷系統，藉由移除水冷頭，直接將液體流經晶片，藉此拋棄水冷頭金屬的熱阻，液體直接吸收晶片運作時所發出的廢熱。

研究人員獲得 Altera 公司支援，於 28 奈米製程的 FPGA（Field Programmable Gate Array，場效可程式化閘極陣列）晶片上進行實驗。首先將晶片背部以蝕刻方式做出直徑約 100 微米的矽圓柱，以便加大液體和晶片的接觸面積，接著再將一片整合水道和水冷管道連接頭的矽片覆蓋其上。

▲透過特殊的設計，水直接流過晶片背部，與實際發熱的電晶體相當接近。（作者 Rob Felt, Georgia Tech）

依據實驗結果，於 20 度去離子化水、流量每分鐘 147 毫升的設定下，此款 FPGA 晶片運作時可保持 24 度。相較之下，若是此款晶片使用一般空冷散熱器，運作溫度將高達 60 度。

研究中指出，未來此一技術可擴大應用於各式各樣的晶片，包含過去發熱過於集中，而無法實際生產量造的晶片設計，更可將多顆晶片疊覆封裝而不必擔心散熱問題。或是應用於晶片之外，例如功率放大器也需要相當有效地將廢熱散去。

此項研究計畫由美國國防高等研究計劃署的微系統科技辦公室所發起，有了此項技術之後，或許未來我們所買到的處理器或是顯示卡，將直接內建與水冷管道連接的轉接器，只需連結幫浦與散熱排，加入水冷液之後就是極具效率的散熱系統。

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心得: 理論上當然是這樣沒錯~ 但看起來還是有點危險= =.....

作者: denis5848 時間: 2015-10-10 11:47 PM

直接散熱，把熱量直接帶走最快

作者: 0952350276 時間: 2015-10-11 12:20 AM

這要只要一次失誤會一次性帶走你很多小朋友~~~~

作者: 8328707 時間: 2015-10-11 12:25 AM

個人認為還是乖乖用空冷就好了,有風扇和導熱管的顯示卡比較好看

作者: raregrace 時間: 2015-10-11 01:22 AM

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作者: droomagon 時間: 2015-10-11 02:40 AM

水冷不知道出來多久了
還是沒有空冷來的穩定

作者: alan855tw 時間: 2015-10-11 09:07 AM

沒用過水冷不知道直接還是空冷

作者: shy551 時間: 2015-10-11 05:21 PM

不如說是收集熱能!熱能可以再利用!!

作者: jankin 時間: 2015-10-11 06:23 PM

真的有帥，這樣不會有問題嗎?

作者: denlewe 時間: 2015-10-11 07:07 PM

降溫更有效益了
如何讓水不要流出來是一大突破

作者: baboohotmail 時間: 2015-10-11 07:14 PM

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作者: 94102066 時間: 2015-10-12 09:47 AM

好想法
期望所有的晶片廠商都能夠有共識去用同樣手法處理這問題

作者: amo@n 時間: 2015-10-12 10:26 AM

本帖最後由 amo@n 於 2015-10-12 10:26 AM 編輯

一大技術性突破，但是主機是不是不可以再任意移動及直立呢？期待進一步的發表。

作者: songgo 時間: 2015-10-12 02:00 PM

看來這個要變成標準規格除非完全不會有因漏水而導致主板損壞的問題不然還是很恐怖的 XD

不過往好處想水冷跟空冷溫差可以差那麼大還是很期待它們趕快研究成功A_A

作者: pscman 時間: 2015-10-12 03:35 PM

它其實是把散熱水流通道和水冷管道,直接整合連接在晶片的矽片蓋上頭,感覺滿安全的啊

作者: jesonvcc 時間: 2015-10-12 05:30 PM

就讓想賺這筆錢的人去煩惱吧~～～

作者: hersa_wex 時間: 2015-10-13 03:19 AM

這不是很早之前就在做了麼。Open Cap 就是類似這個概念。的確是比較好的。

作者: xcatandxdog 時間: 2015-10-14 12:27 AM

以後板子都要鍍膜防潑水
這樣鍍膜廠要大賺了

作者: life98 時間: 2015-10-14 12:49 AM

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作者: cchenjung 時間: 2015-10-14 08:20 AM

這個應該還有滿長的一段時間要發展
要能真正方便的商業化不容易

作者: ㄅ56789 時間: 2015-10-14 12:17 PM

感恩分享.應該是未來的趨勢...

作者: crd1871 時間: 2015-10-14 07:31 PM

不錯耶,這項技術真是太棒了,到時候散熱就是一大賣點,將是大眾之福說^^

作者: poil1234 時間: 2015-10-16 04:08 PM

這是神期的研究不知道研究者弄燒了多少個晶片跟主機板我想數字應該很可觀

作者: r2806 時間: 2015-10-17 02:19 AM

這技術不錯，可是相對的成本價格也要提高不少。

作者: d62123 時間: 2015-10-17 07:42 AM

這結果雖然不意外
少了中間介質當然導熱效果好
不過還真的直接做到晶片上
令人滿訝異的

作者: ricktangeyny 時間: 2015-10-17 12:32 PM

不小心有一滴流出來，就GG了，真接冒煙

作者: 90121711209 時間: 2015-10-17 01:51 PM

感覺很危險
水跑出來就很好玩了

作者: kevinfan 時間: 2015-10-17 06:07 PM

現在手機CPU的效能愈來愈強大，散熱的問題可能也會更加重要了

作者: E20187910 時間: 2015-11-7 03:45 AM

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作者: netstat2147 時間: 2015-11-7 08:08 AM

不錯的新方法喔要到真正的上市還要很久吧

作者: kohy 時間: 2015-11-8 02:10 PM

只要一點失誤...
小朋友很快就要長翅膀了...
看起來有點危險的感覺

作者: dragonblaze 時間: 2015-11-8 02:40 PM

水冷得再進階，感覺還不錯；買買買買

假如能在手機上這樣水冷應該超屌

作者: fghn04061 時間: 2015-11-8 05:04 PM

不過還有困難吧!這樣有這麼方便嗎?

作者: 劉夜鶴 時間: 2015-11-8 07:23 PM

這應該會導致熱脹冷縮折損更快吧
零件那薄還用水散熱感覺不大理想

作者: grock543 時間: 2015-11-8 10:26 PM

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作者: free99rhyme91 時間: 2015-12-20 11:08 AM

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